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금호건설, ‘세종 리첸시아 파밀리에’ 오피스텔 17일 전국구 청약 진행

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Tuesday, March 16, 2021, 14:03:31

19세 이상 특별 자격 제한 없이 청약 가능..H3블록 전매제한 없어 눈길

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ금호건설과 신동아건설, HMG파트너스 컨소시엄이 세종 행정중심복합도시 6-3생활권 H2·H3블록에 공급하는 ‘세종 리첸시아 파밀리에’ 오피스텔 청약 접수를 17일 진행한다고 전했습니다.

 

‘세종 리첸시아 파밀리에’ 오피스텔 청약은 한국부동산원 청약홈을 통해 진행되며, 오는22일 당첨자 발표 후 24일 정당계약을 맺습니다. 특별한 자격 제한이 없어 청약통장 보유 유무, 재당첨 제한, 거주지역 등의 조건 없이 19세 이상 성인이면 전국 누구나 청약을 신청 할 수 있으며 H2·H3, 2개 블록 동시 청약이 가능합니다. 또한 100인실 미만인 H3블록은 계약후 바로 전매도 가능합니다.

 

‘세종 리첸시아 파밀리에’는 블록별로 H2는 지상 3~6층, 전용면적 20~35㎡, 130실 H3는 지상 3~6층, 전용면적 20~35㎡ 오피스텔 87실로 총 217실로 구성됩니다. 블록별·타입별 실 수 는 H2블록 ▲22㎡ 110실 ▲35㎡ 2실 ▲20㎡ 18실, H3블록 ▲22㎡ 74실 ▲35㎡ 2실 ▲20㎡ 11실입니다.

 

‘세종 리첸시아 파밀리에’ 분양관계자는 “지난 1월 먼저 분양한 아파트의 청약 흥행으로 입지나 상품, 투자가치 등이 이미 검증됐다”며 “지난해 전국 1위 가격 상승률을 기록했던 아파트에 이어 세종시의 오피스텔까지 매매가격이 크게 오른 만큼 수요자들의 관심이 높을 것으로 기대된다”라고 말했습니다.

 

‘세종 리첸시아 파밀리에’ 오피스텔은 인근에 정부세종청사와 시청사, 예산안이 확정된 국회의사당 등의 공공기관과 세종 스마트 국가산업단지(2025년 입주 예정), 6-1복합업무단지, 세종 테크밸리, SB플라자 등 풍부한 배후 임대수요도 확보하고 있습니다.

 

‘세종 리첸시아 파밀리에’ 오피스텔은 2020년 디자인 설계공모 당선작으로 희소가치가 높은 전실 복층형 타입 및 테라스(일부호실), 단지 전면배치 등 차별화된 설계가 특장점입니다. 특히 6-3생활권에서는 최초로 공급되는 복층형 오피스텔로 독립된 침실 공간으로 활용할 수 있는 복층형과 풍부한 수납으로 다양한 공간활용도가 뛰어납니다.

 

아울러 높은 천장고(거실 오픈 천장)로 동일면적 대비 개방감과 쾌적성이 좋고 단지 전면 남향 위주로 단지를 배치해 일조권과 채광이 우수하고 오픈형 스트리트상가가 함께 들어섭니다. 또 100% 자주식 주차공간 설계 및 호실 당 1.0대 이상의 넉넉한 주차공간을 마련해 입주민의 편의를 극대화했습니다.

 

교통편도 편리합니다. 단지 앞 간선급행버스 BRT해밀리정류장이 위치해 세종시 전역은 물론 KTX·SRT 오송역과 대전역을 통해 서울 및 수도권 접근이 용이합니다. 1번 국도 이용이 쉬워 대전~조치원~천안으로도 빠른 이동이 가능합니다. 또 천안~논산 고속도로 정안IC를 이용하면, 경부고속도로 진입이 용이해 광역교통망이 우수합니다.

 

교육환경으로는 단지내 어린이집(예정)을 비롯해 인근 유치원부터 초등학교(예정)·중학교(예정)·고등학교(예정)가 밀집해 있습니다. 이외에도 세종과학예술영재학교, 국제고 및 단지 인근 인문·과학·예술 통합 캠퍼스형 고교(추진중)가 인접해 있습니다.

 

세종시 첫 번째 종합병원인 세종충남대병원과 홈플러스, 6-4생활권의 중심상업지역 등 생활편의시설이 인근에 있으며 약 5만8000㎡규모로 조성이 예정된 힐링 문화공원을 비롯해 오가낭뜰공원, 기쁨뜰공원, 갈운천, 세종필드 등으로 둘러싸인 공세권을 갖췄습니다.

 

견본주택은 세종특별자치시 대평동 264-1번지에 위치해 있으며 입주는 2024년 1월 예정입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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