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현대백화점, ‘리테일 테라피’ 강화… 목동점에도 실내 정원 선보여

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Sunday, March 21, 2021, 20:03:17

기존의 하늘정원과 함께 7층 면적 전체 중 85% 실내·외 조경 공간으로 조성 계획

 

인더뉴스 권지영 기자 ㅣ 현대백화점이 오는 22일 목동점 7층에 2,628㎡(약 800평) 규모의 조경 공간 ‘글라스 하우스(Glass Haus)’를 선보인다고 21일 밝혔습니다.

 

이는 지난달 문을 연 ‘더현대 서울’에 실내 정원인 ‘사운즈 포레스트’를 꾸민 데 이어 목동점에도 마찬가지 맥락의 공간을 7층에 선보이겠다는 전략입니다. 이로써 현대백화점은 ‘리테일 테라피(쇼핑을 통한 힐링)’ 개념을 더욱 강화한다는 구상입니다.

 

현대백화점이 이번에 목동점 7층 공간에 선보일 실내 정원 ‘글라스 하우스’는 ‘유럽의 정원과 온실’이 콘셉트로, 기존에 있던 문화홀 공간을 활용해 1,273㎡(약 390평) 규모의 실내 정원으로 탈바꿈하는 방안입니다. 아울러 기존에 7층 야외부에 하늘 정원(1,355㎡, 약 410평)이 조성돼 있어, 이번에 새로 선보이는 실내 정원까지 합쳐 목동점 7층 전체 면적의 85% 상당의 공간이 실내·외 조경 공간으로 채워질 계획입니다.

 

‘글라스 하우스’의 디자인은 더현대 서울 1층을 디자인한 영국 글로벌 설계 회사인 ‘씨엠케이(CMK, Casper-Mueller-Kneer)’가 맡았습니다. 15그루의 나무와 30여 종의 자생식물로 꾸며질 이 실내 정원에서는 나무와 식물들이 잘 자랄 수 있도록 기존 문화홀의 벽을 없애고 전면 유리창으로 바꿔 햇빛이 실내에 들어올 수 있게 했으며, 최적의 생육 조건을 위해 바닥을 기존보다 30cm 높여 적당한 토심(土深)을 만들었습니다. 

 

현대백화점은 이 실내 정원 내부를 향후 문화센터 강의실이나 전시 공간 등으로 활용될 커뮤니티 공간인 ‘글라스룸(200㎡, 약 60평)’으로 조성할 계획도 밝혔습니다.

 

현대백화점 관계자는 “기존에 우수 고객 초청 행사나 판매 행사 등을 진행하던 문화홀을 누구나 편히 휴식하고 힐링할 수 있는 실내 정원으로 변신시켰다”며 “고객들에게 사계절 푸르른 공간에서 정원을 가볍게 산책하는 듯한 기분을 제공할 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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