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오리온, ‘미쯔볼 쿠키앤크림’ 출시

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Monday, March 29, 2021, 14:03:31

네모 모양 쿠키 ‘미쯔’를 동글한 초코볼로...맛과 재미 추구하는 1020 타깃 취향 저격

 

인더뉴스 편집국 기자ㅣ오리온(대표 이경재)은 네모 모양의 코코아맛 쿠키 ‘미쯔’를 동글한 쿠키앤크림 맛 초코볼로, 검은색에서 하얀색으로 변화시킨 ‘미쯔볼 쿠키앤크림’을 출시한다고 29일 밝혔습니다.

 

오리온은 최근 유튜브 등을 중심으로 앙증맞은 모양의 볼 타입 초콜릿이 인기를 끌고 있다는 점에 착안, 1020세대들이 많이 찾는 간식인 미쯔를 초코볼로 기획하게 됐다고 합니다. 시중 볼 타입 초콜릿이 검은색인데 반해, 미쯔볼은 하얀색 크림에 초코칩까지 박혀있어 젊은층의 색다른 호기심을 끌 것으로 기대하고 있습니다.

 

지난해 9월에는 사회관계망서비스(SNS)상에서 화제를 모았던 가상 제품 ‘미쯔 대용량 팩’을 소비자들의 요청을 반영해 실제로 출시하는 등 젊은층과 적극적인 소통을 이어가고 있습니다.

 

미쯔는 1995년 출시된 이후, 달콤한 맛과 바삭한 식감, 휴대하기 편한 사이즈로 각광받으며, 간편하게 즐기기 좋은 간식으로 자리매김하고 있습니다.

 

오리온 관계자는 “미쯔볼 쿠키앤크림은 스테디셀러 미쯔에 반전 매력을 입힌 신제품”이라며 “초코볼이 SNS상에서 인기 먹방템으로 떠오르고 있는 만큼, 색다른 맛과 식감의 미쯔볼이 좋은 반응을 얻을 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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