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아워홈, 홍콩 대표메뉴 ‘콘지’ 신제품 4종 선봬

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Thursday, April 08, 2021, 10:04:01

파우치 2종·컵용기 2종 출시

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ종합식품기업 아워홈(대표 유덕상)은 홍콩 로컬푸드 ‘콘지(Congee)’를 간편식으로 출시한다고 8일 밝혔습니다. 

 

홍콩 시민들의 대표적인 아침식사 메뉴인 콘지는 맵쌀을 갈아서 만든 광둥식 죽으로 우리나라의 쌀죽과 유사합니다. 죽보다 더 걸쭉하고 고소한 맛이 특징이며 소고기·돼지고기·닭고기·해산물 등 기호에 따라 다양한 토핑을 추가했습니다.

 

아워홈이 출시한 콘지 간편식은 ▲소고기 콘지 ▲닭고기 콘지 ▲미인 소고기 콘지 ▲미인 닭고기 콘지 총 4종입니다. 안남미를 3시간 이상 끓여 부드러운 식감을 살렸으며 고기 고명을 각각 별도 포장했습니다. 

 

이번 신제품은 언제 어디서든 즐길 수 있도록 파우치 2종·컵용기 2종으로 포장 형태를 달리해 선보입니다. 파우치 제품은 ▲소고기 콘지 ▲닭고기 콘지 총 2종으로 끓는 물 혹은 전자레인지에서 약 3분간 조리하면 완성됩니다. 컵용기 제품은 ▲미인 소고기 콘지 ▲미인 닭고기 콘지 2종으로 컵에 동봉된 고기 고명과 콘지를 붓고 전자레인지에 조리하면 됩니다. 

 

아워홈 관계자는 “최근 간편식으로 해외여행의 아쉬움을 달래는 소비자가 늘면서 새로운 메뉴를 찾는 수요 역시 증가함에 따라 홍콩 대표메뉴인 ‘콘지’ 신제품 4종을 출시했다”고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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