검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

DL이앤씨, ‘e편한세상 연천 웰스하임’ 5월 분양한다

URL복사

Friday, April 09, 2021, 14:04:03

지하 1층~지상 23층, 6개동, 전용면적 59~84㎡, 총 499가구

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)는 경기도 연천군 연천읍 옥산리 860번지 일원(옥산지구 1블록)에서 ‘e편한세상 연천 웰스하임’을 5월 분양한다고 9일 밝혔습니다.

 

해당 단지는 지하 1층~지상 23층, 6개동, 전용면적 59~84㎡, 총 499가구입니다. 전용면적 별로 ▲59㎡A 43가구 ▲59㎡B 39가구 ▲74㎡A 86가구 ▲74㎡B 37가구 ▲84㎡A 206가구 ▲84㎡B 88가구로 구성됩니다.

 

e편한세상 연천 웰스하임은 e편한세상만의 라이프스타일 맞춤 특화 평면인 ‘C2 하우스’가 적용됩니다. C2 하우스는 급변하는 라이프스타일과 주거 환경에 맞춰 유연하게 대처 가능한 새로운 주거 플랫폼입니다. DL이앤씨는 수요자의 니즈에 따라 자유롭게 구조를 변경할 수 있고 수납이 극대화되는 공간 설계로 입주자들에게 최적의 주거환경을 제공할 계획입니다.

 

아울러 DL이앤씨의 미세먼지 저감 시스템인 ‘스마트 클린&케어 솔루션’은 실내뿐만 아니라 실외의 공기까지 관리해 단지 전체를 아우르며 청정환경을 조성합니다.

 

세대 내부에는 ‘스마트 공기제어 시스템’을 통해 자동으로 실내 미세먼지 및 이산화탄소 농도에 따라 환기와 공기청정 시스템이 가동돼 24시간 깨끗한 공기질을 유지합니다. 단지 외부에는 미세먼지 상태를 알리는 웨더 스테이션과 미스트 분사시설 등이 설치되어 미세먼지 저감효과를 누릴 수 있습니다.

 

e편한세상 연천 웰스하임 단지 인근으로 다양한 개발호재가 들어설 예정으로 추후 가치상승에 대한 기대감이 높습니다. 오는 2022년 지하철 1호선 연천역이 연장돼 서울과의 접근성이 높아지고 연천BIX(은통일반산업단지) 개발로 인근 배후 수요도 확대될 전망입니다.

 

e편한세상 연천 웰스하임 단지 주변은 풍부한 인프라가 갖춰져 있습니다. 단지 인근에 연천초, 연천중, 연천고 등 각급 학교가 위치해 교육 환경이 풍부합니다. 연천군청, 연천군법원과 연천공영버스터미널 등 다양한 공공시설과 편의시설도 이용할 수 있습니다.

 

연천 어린이공원, 옥산근린공원, 현가근린공원, 차탄천 등 입주민들의 풍요로운 여가 생활을 누릴 수 있는 쾌적한 주거환경이 조성돼 있습니다. 또 망곡산 체육공원, 연천공설 운동장 등 다양한 체육시설까지 갖춰져 있습니다.

 

분양 관계자는 “연천 최초의 1군 TOP 브랜드에 걸맞게 인근 지역 내에서도 최고 수준의 단지가 될 것”이라며 “특히 수도권 내에서 희소성 높은 비규제지역에서 분양되는 만큼 각종 규제에서 자유로워 본격적인 분양 전부터 수요자들의 문의가 이어지고 있다”고 말했습니다.

 

‘e편한세상 연천 웰스하임’ 주택전시관은 경기도 연천군 전곡읍 전곡리 276-12번지에 조성되며 5월 중 개관할 예정입니다. DL이앤씨는 사이버주택전시관 운영도 병행을 준비 중이라고 알렸습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너