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“친환경 경영 강조”...현정은 현대그룹 회장, 반얀트리서울 ‘고고 챌린지’ 참여

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Friday, April 09, 2021, 16:04:30

환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동으로 친환경 경영 나서
반얀트리, 다회용 디스펜서 담은 어메니티 제공 등 환경 보고 실천

인더뉴스 권지영 기자ㅣ현정은 현대그룹 회장이 탈(脫)플라스틱 챌린지에 참여하며, 친환경 경영에 발벗고 나섰습니다. 

 

앞서 현 회장은 올초 신년사를 통해 “호텔은 찾는 고객의 욕구도 변하고 있다”며 “과거 안락함과 럭셔리함만을 추구하던 고객이 이제는 친환경, 안전여부 등을 중요한 선택 기준으로 삼고 있다”고 강조한 바 있습니다.  

 

반얀트리호텔은 탈(脫)플라스틱 실천 캠페인인 ‘고고 챌린지’에 동참했다고 9일 밝혔습니다. 고고 챌린지는 환경부에서 시작한 탈(脫) 플라스틱 실천 운동입니다. 과거 루게릭병 환자를 돕는 기부 캠페인 ‘아이스버킷 챌린지’처럼 SNS를 통해 일회용품과 플라스틱을 줄이기 위한 생활 속에서 멀리해야 할 습관 한 가지와 실천해야 할 습관 한 가지를 약속하고 다음 주자를 지목해야 합니다. 

 

최근 재계 화두인 ESG(환경(Environment)·사회(Social)·지배구조(Governance))에 따라 호텔서비스 업종 역시 친환경 경영은 주요 이슈입니다. 이에 현대그룹 계열사 중 반얀트리클럽 앤 스파 서울(이하 반얀트리)이 적극 동참하고 있습니다. 

 

반얀트리 서울은 공식 인스타그램 계정을 통해 환경을 생각해 개관 때부터 일회용 플라스틱이 아닌 다회용 디스펜서에 담은 어메니티를 사용하고 있습니다.

 

또 턴 다운 서비스 시 시그니처 거북이 인형 펠리(Felly)를 제공해 2달러의 기부금을 바다거북과 같은 멸종 위기에 처해 있는 야생동물을 살리고 산호초와 열대 우림의 보존과 재건에 힘쓰고 있다는 설명입니다. 또한 호텔 내 인쇄물과 플라스틱 사용을 줄이고 테이크아웃 포장 용기도 친환경 소재로 확대 사용해 나갈 것을 약속했습니다.

 

탈(脫)플라스틱 캠페인에 참여할 차기 주자로 또 다른 현대그룹 계열사인 블룸비스타와 JW메리어트서울, 레스토랑 밍글스 등을 지목했습니다. 이번 고고챌린지 릴레이로 호텔업계와 대중들에게 탈(脫) 플라스틱 운동과 인식이 확산되기를 희망한다고 반얀트리 측은 설명했습니다. 

 

김은경 반얀트리 클럽 앤 스파 서울의 CS팀장은 “반얀트리 호텔 앤 리조트 그룹은 지속 가능한 경영 철학과 CSR 활동에 큰 의의를 두고 있는 기업”이라며 “반얀트리 서울 또한 브랜드 문화에 따라 매년 지구촌 불 끄기 캠페인 어스아워(Earth Hour) 동참, 남산 클리닝 활동, 나무 심기, 텀블러 사용 고객에게 음료 할인 제공, 임직원들에게 일회용품 줄이기 권장 등 다양한 환경 보호 활동을 실천하고 있다”고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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