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코로나19 장기화에 ‘집밥 문화’ 확산…요리 부담 줄인 신제품 ‘눈길’

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Sunday, April 11, 2021, 07:04:00

12분내 간편한 한 끼 식사 ‘뚝딱’
조리 번거로운 해산물까지 ‘파티팩’ 통해 간편화

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 장기화로 이른바 ‘집밥’ 문화가 확산하면서 식음료 업계에서는 소비자의 조리 부담을 덜 수 있는 신제품을 잇따라 출시하고 있습니다. 

 

11일 식품업계 등에 따르면 최근 집에서 끼니를 해결하는 빈도가 늘면서 집밥의 개념이 ‘집에서 직접 요리한 밥’에서 ‘내가 차린 밥상’으로 넓어졌다고 합니다. ‘가정간편식(HMR)’과 ‘밀키트’, ‘배달음식’, ‘식사대용식품(CMR)’ 까지 집밥의 범주에 포함되는 추세입니다. 

 

실제 집에서의 식사 준비 과정도 점차 간소화되는 모습입니다. 단순 상차림 또한 집밥 개념에 속하게 되면서 조리 과정을 생략하거나 최대한 줄이는 방식으로 식사 준비가 이뤄지고 있는데요.

 

식음료업계는 이러한 흐름에 맞춰 한 컵만으로 한 끼 식사가 가능한 대용식·해산물 파티팩 등 다양한 신제품을 선보이고 있습니다. 

 

 

◇ 조리 시간 없애거나 줄여 한 끼 식사 ‘뚝딱’


현대백화점그룹 계열 종합식품기업 현대그린푸드(대표 박홍진)가 운영하는 덴마크 프리미엄 즉석 착즙주스 브랜드 ‘조앤더주스(JOE & THE JUICE)’는 식사대용식(CMR) ‘조거트(Joegurt)’의 신메뉴를 출시해 눈길을 끌었습니다.

 

이번에 선보이는 메뉴는 조거트볼과 조거트(메이플·초코·코코넛)입니다. 조거트는 그릭 요거트 위에 다양한 견과류(아몬드·건라즈베리 등)와 그래놀라를 토핑으로 올려 포만감은 높고 칼로리가 낮아 아침 식사대신 간편하게 먹기 적합하다는 평가입니다.

 

오뚜기(대표 황성만)는 집에서도 간편하게 치킨을 즐길 수 있는 ‘오즈키친 크리스피치킨’ 2종을 출시했습니다.  

 

오즈키친 크리스피치킨은 100% 국산 닭고기를 사용해 쫄깃하고 부드러운 식감이 특징인데요. 에어프라이어 조리법을 적용하면 10분~12분 사이에 간편하게 조리가 가능합니다. 아이들 간식이나 어른들 맥주안주로 적당하다는 것이 오뚜기 측의 설명입니다. 

 

오즈키친 크리스피치킨은 크리스피치킨·핫크리스피치킨 등 2가지 맛으로 출시됐습니다. 

 

 

◇ 조리 번거로운 해산물까지 파티팩으로 간편화

 

신세계푸드(대표 송현석)의 프리미엄 씨푸드 뷔페 ‘보노보노’는 홈스토랑족(집에서 레스토랑 음식을 즐기는 사람)의 공략을 위해 ‘프리미엄 파티팩’을 선보였습니다.

 

신세계푸드에 따르면 보노보노 4개점(삼성점·죽전점·김포한강점·성수점)의 1분기(1~3월) 매출 가운데 배달·포장이 차지하는 비중이 약 35%에 달한다고 하는데요. 배달 및 포장 메뉴 중에서는 소규모 홈파티용으로 선보인 파티팩이 56%로 가장 많이 판매됐고 ▲초밥세트(21%) ▲모듬회(14%) ▲식사류(9%) 등이 인기가 많았습니다. 

 

육류로 만들어진 배달 음식에 지친 고객들이 고단백·저칼로리 식재료인 해산물 재료에 관심을 가지는 것으로 보입니다. 보노보노 삼성점에서 새롭게 선보인 프리미엄 파티팩은 랍스터 회와 찜·참치 특수부위·전복· 가리비·초밥 등 고급 해산물로 만든 메뉴를 비롯해 양갈비·LA갈비·계절과일·디저트 등을 5가지 플래터에 담아 구성한 것이 특징입니다. 

 

신세계푸드 관계자는 “해산물은 신선도의 유지 뿐 아니라 조리 과정이 번거로워 배달·포장으로 간편하게 즐기려는 고객들의 수요가 꾸준하다”고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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