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“하나금융지주, 높은 금리 수혜 전망…목표주가 상향”-유안타

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Monday, April 12, 2021, 08:04:41

차별화된 NIM 주목

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ유안타증권은 하나금융지주에 대해 향후 기준금리 동결과 시장금리 상승이 지속된다면 순이자마진(NIM)은 더욱 차별화된 모습을 보일 전망이라며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 5만3000원으로 상향 조정했습니다.

 

정태준 유안타증권 연구원은 12일 "타사 대비 NIM의 금리 민감도가 높기 때문에 기대 이상의 실적을 기록할 것으로 기대된다"며 "올해 이익 추정치를 약 12% 상향한다"고 밝혔습니다.

 

정 연구원은 하나금융지주의 1분기 이익 컨센서스(예상치) 6955억원을 10.0% 상회하는 7652억원으로 예상했습니다. 해당 분기 중 바젤3 조기도입 영향이 반영돼 보통주자본(CET1)비율 상승이 예상된다는 점도 긍정적으로 꼽았습니다.

 

은행 이자지익은 전년동기대비 0.4%, 전분기대비 5.8%증가를 전망했습니다. 전분기대비 NIM이 크게 개선될 것으로 본 것입니다. 근거로는 예금금리의 리프라이싱(reprising)효과와 시장금리 추가 상승에 따른 대출금리 상승을 거론했습니다.

 

정 연구원은 "예금금리의 repricing이란 기준금리 인하의 영향이 대출금리보다 늦게 반영되는 현상을 이르는데, 이는 예금이 대출보다 변동금리 상품의 비중이 낮기 때문"이라며 "따라서 기준금리 동결이 지속된다면 위 효과에 따른 NIM 개선도 지속될 전망이다"고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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