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DL이앤씨, ‘e편한세상 석림 더노블’ 5월 분양 예정

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Thursday, April 15, 2021, 15:04:30

지하 3층~지상 20층 8개동·전용면적 84~114㎡ 총 523세대 구성

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)는 오는 5월 충청남도 서산시 석림동 181-9번지 일원에 ‘e편한세상 석림 더노블’을 분양할 예정이라고 15일 밝혔습니다.

 

해당 단지는 지하 3층~지상 20층, 8개동, 523세대로 구성되며 전용면적 ▲84㎡, 412가구 ▲114㎡, 111가구로 전 세대 중대형 평형으로 이뤄집니다.

 

‘e편한세상 석림 더노블’은 지방 분양시장에서 수요자들의 선호도가 높은 전용면적 84~114㎡의 중대형으로만 구성된 단지입니다. 남향위주의 4베이 판상형과 탑상형을 조화롭게 배치해 입주민들의 라이프스타일에 맞게 선택이 가능하도록 했습니다.

 

아울러 ‘e편한세상 석림 더노블’에는 e편한세상만의 기술과 상품, 디자인, 철학이 총체적으로 집약된 새로운 주거 플랫폼 ‘C2 하우스’가 서산에 처음으로 적용된다고 밝혔습니다.

 

C2 하우스는 다채로운 라이프스타일과 고객 성향을 반영해 자유롭게 변경이 가능하도록 DL이앤씨가 특화 설계한 주거평면입니다. 안방, 주방, 화장실 등 최소한의 내력벽 구조만 남겨둔 채 공간을 트거나 나누기가 가능한 적극적인 가변형 구조로 설계됐습니다.

 

특히 수납을 극대화한 대형 현관팬트리와 세탁과 건조까지 한번에 해결하는 원스톱 세탁존 등 합리적인 주거 동선으로 입주자의 편의성을 극대화시킨 것이 특징입니다. 주방에는 평균 키가 커진 현대인의 신체조건과 가사를 분담하는 남성들까지 고려해 싱크대 높이를 기존 86cm에서 89cm로 3cm 정도 높였고 대형 와이드 창을 설치해 주방 채광 및 통풍을 극대화했다고 전했습니다.

 

‘e편한세상 석림 더노블’은 최근 부동산 시장에 불어 닥친 고강도 주택규제를 적용 받지 않는 주택으로 수요자들의 경쟁이 예상됩니다.

 

먼저 청약통장 가입기간 6개월이 이상이며 지역 및 면적별 예치금 기준을 충족한 만 19세 이상의 수요자라면 세대주, 세대원 관계 없이 누구나 1순위 청약이 가능합니다. 또한 유주택자도 청약이 가능하며 전매제한이 없어 계약 후 바로 전매가 가능합니다. 재당첨 제한이 없어 기존에 타 단지 청약에 당첨된 이력이 있더라도 청약이 가능합니다.

 

‘e편한세상 석림 더노블’은 서산 도심권에 위치하여 서산 지역 내 핵심 인프라를 풍부하게 누릴 수 있습니다. 반경 500m 이내에 동문근린공원, 서산우체국, 롯데시네마, 충남서산의료원 등을 도보로 이용 가능합니다. 이 밖에도 이마트, 서산 공용버스터미널 등의 생활기반시설이 차량으로 5분 거리에 위치하고 있습니다.

 

또 단지 앞으로 뻗어 있는 서해로를 이용하면 서산 외곽으로 이동이 편리하며 서해안고속도로 서산IC까지 빠른 접근이 가능합니다. 아울러 서산 시청을 중심으로 서산을 관통하는 중앙로도 위치하고 있어 서산 내·외곽을 비롯해 해미IC를 통한 광역 교통 이용에 큰 장점을 갖고 있습니다.

 

‘e편한세상 석림 더노블’ 분양관계자는 “최근 서산의 부동산 시장이 회복세를 넘어 가파른 상승세를 보이고 있어 수요자들의 기대감이 크게 높아진 상황”이라며 “e편한세상만의 특화설계, 리뉴얼된 브랜드 적용, 중대형 중심의 고급화를 비롯해 비규제지역의 투자가치와 전매제한이 없는 점까지 더해져 서산뿐만 아니라 광역 수요자 들의 뜨거운 관심이 집중될 것”이라고 전망했습니다.

 

‘e편한세상 석림 더노블’의 주택전시관은 충청남도 서산시 예천동 1257-2번지에 5월중 개관할 예정입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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