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‘의류에서 신발까지 맞춤형으로’...삼성·LG, 5월에 ‘신발관리기’로 한판 붙는다

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Sunday, April 18, 2021, 10:04:00

특허청에 ‘슈 스타일러’ 등 관련 상표 출원..신제품 정보 공개
히터 사용하는 기존 제품과 차별화.. 건조·탈취 성능 탁월

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자(대표 권봉석)가 혁신적인 신기술로 차별화된 편리함을 제공하는 차세대 신발관리기를 선보입니다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 신발관리기인 ‘슈드레서’를 공개했는데요. LG전자에 이어 삼성전자도 오는 5월 신발관리기 출시를 앞두고 새로운 영역의 가전제품에서 경쟁이 치열해질 것으로 보입니다. 

 

18일 LG전자에 따르면 최근 특허청에 ‘슈 스타일러’ 등 관련 상표 출원을 완료하고 신발관리기 신제품 정보를 공개했습니다. 

 

이 제품은 살균 및 탈취에 효과적인 트루스팀(TrueSteam), 습기와 냄새를 제거하는 고성능 건조물질 등 혁신 기술로 명품구두, 한정판 운동화 등 고급 신발부터 매일 신는 데일리 슈즈까지 맞춤형으로 관리하는 프리미엄 신발관리기입니다. 

 

신제품은 시중의 기존 제품들이 고온의 히터나 바람을 사용해 신발을 건조하는 수준인 것에 비해 차원이 다른 신발관리솔루션을 제공합니다. 

 

새 신발관리기는 물을 100도(℃)로 끓여 만드는 트루스팀의 분사량을 다양한 신발 종류에 따라 세밀하게 조절해 신발이손상되는 것을 최소화하면서 발냄새 원인물질(이소발레르산 등)과 냄새를 제거해 신발을 위생적으로 관리할 수 있습니다. 

 

또 LG전자는 차세대 신발관리기에 다양한 분야에서 제습 및 탈취제로 쓰이는 고성능 건조물질을 이용해 신발의 습기와냄새를 제거하는 신기술을 적용했습니다. 수분과 냄새입자를 머금은 건조물질에 열과 압력을 가하면 흡착 성능이 재생됩니다. 이 기술은 기존 히트펌프 방식보다 크기는 줄어들지만 건조 성능은 대등하며 탈취 효과도 뛰어납니다.

 

LG전자는 2008년 드럼세탁기 하단에 서랍형 신발관리기를 탑재해 출시하는 등 다양한 플랫폼의 신발관리기를 선보여왔습니다. 지난해에는 현대자동차와 함께 미래차의 인테리어 비전을 제시한 ‘아이오닉 콘셉트 캐빈(IONIQ Concept Cabin)’을 통해 차량용 신발관리 솔루션을 공개한 바 있습니다.

 

2017년부터 신발을 탈취, 살균, 건조하는 다양한 기기 디자인을 등록하고 2019년부터는 차세대 신발관리기의 핵심 기술특허들을 다수 출원하는 등 신제품 개발에 박차를 가해왔다. 이 제품은 연내 국내에서 첫 선을 보일 예정입니다. 

 

류재철 LG전자 H&A사업본부장 부사장은 “의류관리기의 대명사 스타일러에 이어 혁신기술로 완성한 차세대 신발관리기가 아끼는 신발을 제대로 관리하고자 하는 고객들에게 차원이 다른 편리함과 가치를 제공할 것”이라고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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