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김준 SK이노 대표, 美 배터리 공장 방문...“2025년까지 6000여개 일자리 창출”

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Tuesday, April 20, 2021, 16:04:07

조지아주 켐프 주지사와 동행

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ김준 SK이노베이션 대표가 LG에너지솔루션과의 배터리 소송 합의 이후 미국 조지아주 배터리 공장을 처음 방문했습니다.

 

20일 관련 업계에 따르면 김 대표는 19일(현지시간) 미국 조지아주 브라이언 켐프 주지사, 지동섭 SK이노베이션 배터리 사업부 대표 등과 함께 조지아주 잭슨 카운티에 있는 미국 배터리 공장을 찾았습니다.

 

이날 김 대표의 방문은 이달 11일 LG와 배터리 영업비밀 분쟁 합의 후 공장 건설현장을 점검하기 위해 이뤄졌다고 알려졌습니다.

 

켐프 주지사는 SK이노베이션이 경쟁사와 합의하고 계속해서 사업을 수행할 수 있게 돼 감사하다며 조지아주 뿐만 아니라 미국이라는 국가에 매우 중요한 일이라고 발언했다고 전해집니다.

 

이에 김 대표는 2025년까지 2단계 공사(3·4공장)가 완공되면 약 6000여 개의 일자리가 창출될 것으로 기대된다 그간 배터리 분쟁에서 SK이노베이션의 지지를 호소해준 켐프 주지사와 지역사회에 감사의 뜻을 표한 전한 것으로 알려졌습니다.

 

앞서 켐프 주지사는 조 바이든 대통령에게 국제무역위원회(ITC)의 SK이노베이션 배터리 수입금지 조처에 대해 거부권을 행사해달라고 세 차례 공개적으로 요청한 바 있습니다.

 

SK이노베이션은 미국 조지아주에서 전기차용 배터리 1공장(9.8GWh)과 2공장(11.7GWh)을 건설하고 있는데 ITC의 10년 수입금지 결정이 확정될 경우 조지아주 공장을 포함한 미국 배터리 사업을 포기할 수 있다고 밝힌 바 있습니다.

 

2019년부터 배터리 영업비밀과 특허권 침해를 두고 ITC에서 분쟁을 벌여온 LG에너지솔루션과 SK이노베이션은 지난 11일 SK가 LG 측에 2조원의 배상금을 지급하는 것으로 최종 합의했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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