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한화건설, ‘중대재해 제로 선포식’ 열어

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Tuesday, May 04, 2021, 14:05:21

“근로자 생명·건강 보호를 기업경영 첫 지표 삼아”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한화건설(대표 최광호)은 4일 전국 모든 현장에서 안전의식을 고취시키고 중대재해 예방을 결의하기 위한 ‘중대재해 ZERO(제로) 선포식’을 개최했다고 밝혔습니다.

 

전국 57개 현장에서 동시에 진행된 이번 선포식에는 최광호 한화건설 사장과 김효진 건설부문장, 김영한 재무실장을 비롯해 각 사업본부장과 안전을 총괄하는 CSO(Chief Safety Officer) 등이 현장별로 참석했습니다. 또한 협력사 대표와 근로자 대표 등이 참석해 안전보건 최우선의 문화를 정착하기 위한 다짐을 함께 했다고 알렸습니다.

 

각 현장에서는 최광호 사장을 비롯한 현장 대표자가 ‘2021년 중대재해 ZERO’를 선포했으며 이어서 협력업체 대표가 동참을 선언했습니다. 또한 현장소장과 협력사 대표가 함께 중대재해 ZERO 결의문을 낭독하고 참석자들이 대형 결의문 서약판에 서명하는 시간을 가졌습니다.

 

한화건설은 이번 선포문에서 근로자의 생명과 건강 보호를 기업경영의 첫째 지표로 삼고 안전보건에 대한 지원에 최선을 다하기로 결의했습니다. 특히 고위험 작업에 ‘SMART 안전기술을 적용한 이동형 CCTV’를 활용하는 등 스마트 안전기술을 도입하고 현장에서 사고발생 및 위험상황 예측 시 근로자 누구나 작업 중지 요청 및 작업 거부권을 행사할 수 있도록 했습니다.

 

또한 지난 2017년부터 시행하고 있는 모바일 안전관리 시스템 ‘HS2E (Hanwha Safety Eagle Eye)’를 강화하고 현장 내 모든 구성원들의 적극적인 참여와 실천을 독려했습니다. 한화건설이 자체 개발한 HS2E는 건설현장 내 위험 요소나 안전관련 개선사항이 있을 경우 누구나 즉시 핸드폰으로 사진을 찍어 전송하고 실시간으로 현장 전체 직원들과 협력사 직원들에게 전파, 조치되는 시스템입니다.

 

현장 안전교육과 협력사에 대한 지원도 확대해 나간다고 전했습니다. ESH(환경·안전·보건) 아카데미 교육을 통해 한화건설 및 협력사 직원들의 안전보건 역량을 지속적으로 향상시키고 특히 신종코로나바이러스감염증(코로나19)에 대비해 안전 교육 동영상을 자체 제작하는 등 비대면 교육방식을 적극 활용할 계획입니다. 또한 사고가 많거나 안전보건시스템 취약한 협력사는 안전보건 컨설팅을 등을 통해 자율안전관리 역량을 향상시켜 나갈 계획입니다.

 

한화건설은 이번 중대재해 ZERO 선포를 통해 전 현장의 안전의식을 재무장하고 임직원과 협력업체 등 모든 구성원들의 자발적 참여와 적극적 실천을 이끌어내는 계기로 삼는다는 방침입니다.

 

최광호 한화건설 사장은 “작년 한화건설은 모든 임직원과 현장 구성원들의 노력을 바탕으로 사망사고가 단 한 건도 발생하지 않았다”며 “안전은 이제 선택이 아닌 필수이자 사회적 약속임을 명심하고 올해도 사망사고 제로를 반드시 달성할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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