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SK하이닉스, 작년 경제간접 기여 5.37조...“납세·고용·배당 성과 있어”

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Monday, May 10, 2021, 10:05:55

사회적가치 4조 8874억원..비즈니스 성과 -5969억원·사회공헌 성과 1106억원
온실가스 배출 늘어 비즈니스 사회성·환경 분야 악화..지속적인 개선 노력 약속

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스가 지난해 사회적 가치(SV Social Value) 창출 실적을 발표한 가운데, 납세, 고용 등의 측면에서 사회적 가치를 창출한 것으로 나타났습니다. SK 주요 관계사들은 지난 2019년부터 매년 ‘경제간접 기여성과’, ‘비즈니스 사회성과’, ‘사회공헌 사회성과’ 등 3가지 분야에서 전년에 창출한 사회적 가치를 수치화해 발표하고 있습니다.

 

SK하이닉스는 10일 “이날 ▲납세, 고용, 배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 5조 3737억원 ▲사회(노동·동반성장)와 환경 분야의 ‘비즈니스 사회성과’는 -5969억원 ▲기부, 사회공헌활동 등 ‘사회공헌 사회성과’는 1106억원으로 집계됐다”고 밝혔습니다.

 

경제간접 기여성과는 지난해부터 반도체 업황이 개선되면서 전년 대비 사회적 가치 창출액이 32%(1조 3143억 원) 증가했습니다. 하지만 비즈니스 사회성과는 온실가스 배출 등 환경 영향으로 인해 부정적 영향이 전년 대비 11%(571억원) 커졌습니다. 사회공헌 사회성과는 코로나19 극복 집중 지원 등으로 413억원 늘어났습니다.

 

각 분야를 세부적으로 들여다보면 경제간접 기여성과는 납세·고용·배당 전 분야에서 의미 있는 실적을 거뒀다는 게 회사 측의 설명입니다. 우선 납세 분야 성과액은 전년 대비 211% 대폭 늘었습니다.

 

또, 취약계층 고용 측면에서 SK하이닉스는 지난해 장애인 의무고용률(상시 50인 이상 민간기업의 경우 전체 구성원의 3.1%) 목표를 달성했습니다. 배당 역시 성과액이 전년 대비 17% 증가했습니다. SK하이닉스는 올해 반도체 경기가 상승세를 타면서 경제간접 기여성과는 지속해서 커질 것으로 보고 있습니다.

 

비즈니스 사회성과는 환경 분야에서 2019년보다 1272억원 증가한 9448억원의 부정적 비용이 발생했는데요. 이는 반도체 제품 생산 과정에서 물과 전기를 대량으로 사용하고 온실가스를 배출하는 제조산업의 특성에 따른 결과입니다.

 

SK하이닉스 관계자는 “전사적으로 자원 재활용 등 노력을 기울인 결과 단위 생산당 온실가스 배출량은 이전보다 감소했다”며 “하지만 절대적인 배출량이 늘었다는 점에 대해서 회사는 이해관계자들에게 송구스러움을 느끼고 있다”고 말했습니다. 이어 “환경 악영향을 줄이기 위해 환경기술 개발 등 다방면으로 노력해 온실가스 배출 총량을 줄이는 데 역점을 두겠다”고 약속했습니다. 

 

다만, SK하이닉스는 ‘사회’ 영역에서 전년 대비 21% 증가한 3224억원, ‘제품·서비스’ 영역에서는 116% 늘어난 255억원의 성과를 기록해 환경 분야 부정적 영향을 일부 상쇄했습니다. 이와 관련해 회사는 소재·부품·장비 국산화 비중을 높이기 위한 ‘기술혁신기업 프로그램’과 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하는 등 협력사 지원을 강화해 왔는데요. 또, 이산화탄소 배출을 획기적으로 저감하는 SSD 등 저전력 제품 판매를 확대했습니다.

 

사회공헌 사회성과는 전년 대비 60% 증가한 1106억원의 실적을 기록했습니다. 지난해 SK하이닉스는 의료진을 격려하기 위해 ‘덕분에 챌린지’에 동참하고, 사회 안전망(Social Safety Net) 구축을 위해 저소득층 아동의 재택 교육에 필요한 스마트 기기를 지원하는 등 코로나19 극복에 힘써왔습니다.

 

앞으로 SK하이닉스는 지난 1월 발표한, 사회적 가치 창출 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’을 실천하는 데 전사적인 역량을 집중하겠다는 계획입니다. 이를 통해 회사는 탄소 중립(Carbon Neutral) 달성, 반도체 생태계 활성화, 사회 안전망 구축, 다양성·포용성에 기반한 기업문화 정착 등 주요 목표를 달성하겠다는 포부입니다.

 

특히 메모리반도체 업계 최초로 RE100에 가입한 SK하이닉스는 온실가스 배출 최소화, 폐기물 저감 및 수자원 재활용 확대 등 환경 분야 개선에 박차를 가하기로 했습니다. 이와 함께 회사는 기존 저장장치인 HDD를 저전력 SSD로 대체하는 노력을 지속해 친환경 기술 확대에 힘쓰겠다는 입장입니다.

 

김윤욱 SK하이닉스 부사장(지속경영담당)은 “당사는 3년째 사회적 가치 성과를 발표하면서 측정의 객관성과 신뢰도를 높여 왔다”며 “앞으로 ESG 경영을 강화함과 동시에 사회적 가치 창출 규모를 키워가면서 인류와 사회에 기여하는 방법을 모색하겠다”고 말했습니다.

 

한편, SK하이닉스는 이날 발표에 대한 소통 범위를 넓히기 위해 사회적 가치 측정 활동의 내용과 의미를 흥미롭게 다룬 영상을 유튜브에 공개했습니다.

 

◇ SK, 2019년부터 사회적 가치 측정..사회적 가치 ESG경영과 적극 연계 

 

SK는 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 동시에 추구하는 ‘Double Bottom Line(DBL) 경영’을 근간으로 지난 2019년부터 전년에 창출한 사회적 가치를 측정해 그 결과를 매년 공표하고 있습니다.

 

SK는 지난 3년간 제품∙서비스 영역 등에서 사회적 가치 창출 가시화 및 취약계층 고용 확대 등 소기 성과를 거두었는데요. 그럼에도 사회적 가치에 기반한 비즈니스 모델(BM) 혁신이 아직 본 궤도에 오르지 못했고, 온실가스 배출량의 대폭 절감을 위한 획기적인 노력이 필요한 것으로 자체 평가했습니다.

 

ESG에 기반한 파이낸셜 스토리(Financial Story)를 써 나가고 있는 SK는 앞으로 사회적 가치 측정을 관계사 경영전략과 의사결정에 적극 반영하는 등 ESG 경영과 적극 연계해 나갈 계획입니다. 또, 향후 온실가스 측정 지표와 산식 등을 외부에 투명하게 공개해 측정 신뢰도를 제고할 계획입니다.

 

한편, ESG 성과의 화폐화 측정은 글로벌 차원에서도 확산 추세입니다. SK가 글로벌 측정모델 개발을 위해 바스프(BASF), 노바티스(Novartis) 등 20여 개 글로벌 기업∙기관들과 함께 출범시킨 VBA(Value Balancing Alliance)는 현재 국제회계기준(IFRS), 세계경제포럼(WEF), 미국 하버드 경영대학원(HBS) 등과 협력하며 영향력을 넓히고 있습니다. SK는 이들 기관과 협력을 강화해 사회성과 측정의 글로벌 표준화를 선도해 나갈 방침입니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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