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‘품절템’ 곰표 밀맥주 동났다...한달치 300만개 2주 만에 완판

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Wednesday, May 12, 2021, 09:05:55

지난달 29일 출시 하루 만에 편의점 맥주 매출 1위
이달 말 판매 재개 예정..”후속 상품 출시 준비 중”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | CU가 판매하는 곰표 밀맥주가 매출 신기록을 갈아치운 데 이어 대량 판매 2주 만에 월 생산량 300만개 완판을 눈앞에 뒀습니다. 현장에서는 이번 주말에 모든 물량이 소진될 것으로 보고 있습니다.

 

CU는 지난 11일 점포에 곰표 밀맥주 발주 중단을 안내했다고 12일 밝혔습니다. 곰표 밀맥주 제조사 세븐브로이가 올해 롯데칠성음료에 위탁생산을 맡기며 생산량을 지난해보다 15배 늘렸음에도 판매량을 따라가지 못하는 상황이 발생할 정도로 인기입니다.

 

곰표 밀맥주는 이번주까지 CU에 입고되고 당분간 동날 전망입니다. 판매 재개는 이달 말로 예정하고 있습니다. 공장에서 추가 생산에 박차를 가하고 있지만 부득이 발효 등에 약 2주간 시간이 필요하기 때문입니다.

 

곰표 밀맥주는 CU가 지난달 29일 물량을 증량해 공급한 후 불과 이틀 만에 기존 제품을 꺾고 국산과 수입 맥주를 통틀어 매출 1위에 등극했습니다. 카스와 테라, 하이네켄 등을 제쳤습니다. 지난 30여 년 동안 편의점 맥주 시장에서 단독 판매 상품이 대형 제조사를 누르고 1위에 오른 건 처음입니다.

 

CU 곰표 밀맥주 하루 평균 판매량은 17만 개, 최고 판매량은 26만 개에 육박합니다. 2주 동안 300만 개의 판매량은 지난해 월평균 판매량(20만 개)으로 환산하면 무려 30배나 높은 수치입니다. CU 수제맥주 매출도 덩달아 늘어나며 이달 1일부터 10일까지 전년 대비 무려 625.8% 급증했습니다. 국산맥주 매출에서 수제맥주가 차지하는 비중 역시 35.5%로 역대 최고를 기록했습니다.

 

이승택 BGF리테일 음용식품팀 MD는 “곰표 밀맥주의 공급량을 늘렸지만, 예상을 훨씬 뛰어넘는 판매량으로 여전히 점포에서는 품귀 현상을 빚고 있다”며 “제조사와 긴밀한 공조를 통해 이달 말 판매가 재개되는 시점에 맞춰 증량을 계획하고 있으며 앞으로 곰표 밀맥주를 이을 후속 상품도 지속해서 선보일 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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