검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bio 바이오

셀트리온, 1분기 영업익 2077억…전년비 72.8%↑

URL복사

Wednesday, May 12, 2021, 18:05:21

주요 항체 바이오시밀러, 미국·유럽에서 안정적 매출 기록

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온(대표 기우성)이 주력 바이오시밀러(바이오의약품 복제약)의 안정적 매출에 힘입어 올해 1분기 실적이 크게 증가했습니다. 

 

셀트리온은 연결기준 1분기 영업이익이 2077억원으로 전년동기 대비 72.8% 증가했다고 12일 밝혔습니다. 매출은 4570억원으로 22.6% 증가했고, 영업이익률은 45.4%를 기록했습니다.

 

셀트리온은 실적 증가의 원인으로 항체 바이오시밀러 제품인 램시마·트룩시마·허쥬마 등이 미국, 유럽에서 안정적인 점유율을 이어가고 있다는 점을 꼽았습니다. 

 

의약품 시장조사기관 아이큐비아(IQVIA)에 따르면 지난해 4분기 유럽시장에서 램시마는 53%, 트룩시마는 36%, 허쥬마는 15%의 시장점유율을 기록했는데요.

 

또 지난 2월 유럽의약품청(EMA)으로부터 판매 허가를 받은 고농도 휴미라 바이오시밀러 ‘유플라이마’의 공급이 확대되며 매출이 증가했다고 회사 측은 설명했습니다. 아울러 판관비 감소와 생산효율성 개선, 고수익 제품의 매출 확대에 따라 영업이익률이 40%대를 회복했습니다.

 

셀트리온은 2030년까지 매년 1개 이상의 후속 제품의 허가를 받는다는 목표에 따라 결장직장암 치료제 ‘아바스틴’의 바이오시밀러인 ‘CT-P16’의 허가를 연내 EMA에 신청할 예정입니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 항체 치료제 ‘렉키로나’의 수출도 시작됐습니다.

 

셀트리온 관계자는 “올해 렉키로나, 유플라이마 등 신규 제품이 출시되면서 공급량이 늘어날 것으로 예상된다”며 “앞으로도 안정적인 성장세를 이뤄낼 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너