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오리온 ‘콰삭칩’, 출시 한 달 만에 200만봉 판매 돌파

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Thursday, May 13, 2021, 09:05:22

매출액 20억원 넘어

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ오리온(대표 이경재)은 신제품 ‘콰삭칩’이 출시 한 달 만에 누적판매량 200만봉을 돌파했다고 13일 밝혔습니다. 매출액이 20억원을 넘어서며 식품업계에서 신제품 히트상품 기준인 월 10억원의 매출을 두 배 이상 달성했습니다. 

 

오리온 측은 0.8㎜의 극세 두께가 만들어내는 식감과 감자 풍미에 중독적인 시즈닝이 어우러지며 남녀노소 모두에게 사랑받은 것이 주효했다고 분석했습니다. 또 ‘콰삭’ 소리를 제품명에 담는 등 감자스낵의 맛을 결정하는 핵심 요소인 식감에 대한 기대감을 높인 것도 인기 요인으로 파악했습니다. 

 

지난 4월 출시한 콰삭칩은 포카칩 브랜드에서 33년 만에 새롭게 선보인 제품입니다. 기존 감자칩 두께가 1.3~3㎜인데, 콰삭칩은 0.8㎜로 줄였습니다. 얇게 썰린 감자가 튀겨지는 과정에서 형성된 다양한 모양이 독특한 식감을 만들어내는 것이 특징으로, ‘트러플솔트맛’과 ‘사워어니언맛’ 총 2종으로 출시됐습니다. 

 

오리온 관계자는 “다가오는 여름철 스낵성수기 시즌을 맞아 ‘콰맥(콰삭칩과 맥주를 합친 말)’ 트렌드를 불러일으킬 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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