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과기부, 이통3사 통신망 383개 이원화 완료

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Friday, May 28, 2021, 16:05:46

당초 계획보다 49건 추가 이행..나머지 183건 올해 수행 예정

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ통신사들이 통신망 383개를 이원화했습니다. 이는 당초 계획보다 많은 숫자입니다. 과학기술정보통신부(장관 임혜숙)는 28일 2021년 제1차 통신재난관리심의위원회(이하 심의위원회)를 개최했다고 밝혔습니다.

 

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 주요통신사업자로부터 받은 이행실적 자료에 따르면 SK텔레콤·LG유플러스·SK브로드밴드 등 통신사들은 당초 계획보다 49건을 추가 이행해 총 383개의 통신망과 23개 A·B급 전력공급망 이원화를 마쳤습니다.

 

통신사들은 올해까지 잔여 통신망 183개와 전력공급망 11개 이원화를 끝맺을 계획입니다. 중요통신시설 출입구에 CCTV를 설치하고 지하통신시설 잠금장치 작업도 완료했습니다.

 

 

이날 위원회에서는 ▲2021년 통신재난관리기본계획 변경안 ▲2022년 통신재난관리기본계획 수립지침안도 심의·의결됐습니다.

 

통신재난관리기본계획 변경안에서는 SK브로드밴드의 티브로드 합병 이후 통신망 최적화와 KT의 용산인터넷데이터센터(IDC) 신설에 따른 중요통신시설 등급 변경을 반영했습니다.

 

통신재난관리기본계획 수립지침에서는 5G(5세대) 가입자 증가 등 통신환경 변화에 따라 5G 기지국 수를 등급 지정기준에 포함하고 기술방식별로 기지국 수를 제출하도록 보완했습니다.

 

조경식 과기정통부 제2차관은 “이번 심의위원회 회의는 20년에 계획했던 통신망 안정성 강화가 차질 없이 이행되고 있는지 점검하고, 중요통신시설 등급관리방안 등을 보완해 22년 수립지침을 마련했다”며 “국민들이 안심하고 통신 서비스를 이용할 수 있도록 지속적으로 노력하겠다”고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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