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SK이노, 사회적기업 지원 프로그램 ‘주목’…“인프라 활용한 ‘질적’ 지원”

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Sunday, May 30, 2021, 09:05:46

사회적기업학회, 28일 서울 여의도 전경련회관서 세미나

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션(대표 김준)은 당사의 사회적기업 지원 프로그램이 맞춤형 지원으로 학계의 주목을 받고 있다고 30일 밝혔습니다.

 

SK이노베이션은 지난 28일 여의도 전경련회관서 가진 사회적기업학회의 ‘언택트 시대의 사회적 기업의 사회적 역할과 사회적 가치창출’을 주제로 한 세미나에서 자사 맞춤형 지원에 대한 만족도가 높은 것으로 나타났다고 전했습니다. 

 

SK이노베이션의 지원을 받고 있는 최이현 모어댄 대표와 변의현 우시산 대표가 각각 성공 전략을 발표했는데요. 학회는 이어진 발표와 토론을 통해 SK이노베이션의 사회적기업 지원 전략을 분석하는 시간을 가졌습니다. 

 

특히 SK이노베이션의 지원 프로그램은 ▲사회적 기업들의 지분을 인수하지 않는 형태로 경영권을 보장하면서도 ▲사업을 안정적으로 운영할 수 있도록 초기 자금을 지원해주고 ▲사회적기업들이 스스로 갖추기 어려운 인프라 측면에서 도움을 준 부분 등에 주목했습니다.

 

임수길 SK이노베이션 밸류크리에이션센터장은 “사회적 기업들이 자립해 더 많은 사회적 가치를 창출하는 선순환 구조를 만들 수 있도록 향후에도 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했습니다.

 

SK이노베이션은 사회적기업들이 향후 지원 없이도 자립할 수 있도록 특화된 지속 가능한 비즈니스 모델을 발굴해주고 자립을 위한 다양한 지원 활동을 이어갈 방침입니다. 대기업의 인프라인 홍보, 재무, 법무 등을 활용한 자문도 하고 있는데요. 이를 통해 모어댄, 우시산, 그레이프랩, 천년누리전주빵 등 다수 사회적 기업들이 성장하는데 힘을 보태고 있습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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