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올릭스, ‘바이오 디지털 2021 참가’로 기술수출 가능성 타진

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Thursday, June 10, 2021, 14:06:38

14~18일 온라인 진행

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ올릭스(대표 이동기)는 이달 14~18일까지 온라인으로 진행되는 바이오 디지털 2021(BIO International Convention 2021)에 참가한다고 10일 밝혔다. 올릭스는 RNA(리보핵산) 간섭 기술을 바탕으로 다양한 난치성 질환 치료제를 개발하는 기업이다. 

 

바이오 디지털 2021은 세계 최대 규모의 바이오테크 업계 행사로, 전 세계 제약·바이오 기업들이 발표 및 비즈니스 미팅을 진행할 수 있는 장을 제공한다. 2020년 개최된 행사에는 전 세계 4000여 개 기업에서 7200명 이상이 참가했다.

 

올릭스는 14일부터 바이오 디지털 2021의 ‘바이오 원온원 파트너링’ 프로그램에 참가해 글로벌 제약 기업들과 향후 파트너십 및 공동연구에 대한 가능성을 타진할 계획이다.

 

회사는 “여러 글로벌 제약 기업으로부터 제안을 받아 다수의 미팅이 예정돼 있으며, 미팅들을 통해 올릭스 주요 파이프라인인 ▲GalNAc 플랫폼 기반 간질환 치료제 ▲탈모 치료제 ▲HBV(B형 간염) 치료제 ▲안질환 치료제 및 ▲비대흉터 치료제를 홍보하고 협업 가능성에 대해 논의할 계획”이라고 말했다.

 

이동기 올릭스 대표이사는 “지난해 간질환 치료제 후보물질 공급계약과 안질환 치료제 기술이전 계약을 체결한 것에 이어, 올해에도 의미 있는 성과로 이어질 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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