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2023년부터 보험부채 ‘시가’로 측정…“보험사 건전성 위한 자본확충 필요”

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Thursday, June 10, 2021, 17:06:09

보험수익은 현금주의에서 발생주의로 변화


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ보험회사의 보험부채를 ‘시가’로 평가하고, 보험수익은 제공한 서비스를 반영해 ‘발생주의’로 인식하는 내용의 새로운 보험계약 회계기준이 오는 2023년부터 시행됩니다. 금융당국은 새로운 회계기준 적용시 부채규모 증가로 보험회사 건전성에 부담이 될 수 있는 만큼, 자본확충 등 선제적 대응책을 지원할 방침입니다.

 

금융위원회는 회계기준원이 지난 9일 기업회계기준서 제1117호(보험계약)를 2023년 1월1일부터 시행하는 방안을 보고했다고 10일 밝혔습니다. 앞서 국제회계기준위원회(IASB)가 지난해 6월 현행 보험계약 기준서(IFRS 4)를 대신하는 IFRS 17 최종안을 확정·발표하자, 회계기준원은 이같은 방안을 마련해 금융위에 보고했습니다.

 

보험부채란, 고객에게 보험금을 환원하기 위해 보험사가 축적한 준비금을 말하는데요. 현행 보험기준서는 과거 정보(보험판매 시점의 금리)를 활용해 보험부채를 측정므로 보험회사의 재무정보가 보험계약자에게 지급할 실질가치를 알맞게 반영할 수 없다는 약점이 있습니다.

 

이에 새로운 회계기준에서는 보험회사는 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고, 현재시점(보고시점)의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용해 보험부채를 측정토록 했습니다. 재무제표 작성시점의 가정과 위험을 반영해 보험금 지급 의무가 현 시점에서 측정된 가치로 표현됩니다.

 

보험회사가 보유하고 있는 보험계약, 경제상황 등에 따라 보험회사의 재무제표에 미치는 영향은 상이할 수 있으나, 새로운 회계기준이 적용되면 부채규모 증가로 보험회사 건전성에 부담이 될 전망입니다. 특히 고금리 시절, 확정계약을 많이 판매한 보험회사는 보험부채의 규모가 증가할 수 있습니다.

 

따라서 당국은 보험회사가 자본확충 등 선제적으로 대응할 수 있도록 지원하고, 시장상황에 따른 재무제표 변동성 등으로 보험회사의 장기경영 안정성도 저해되지 않도록 면밀히 관리·감독해 나간다는 방침입니다.

 

아울러 보험수익은 보험료 수취시 수익으로 인식하는 ‘현금주의’가 아닌, 매 기간 제공한 보장과 서비스를 반영해 '발생주의'로 인식토록 했습니다. 보험회사가 서비스를 제공한 발생시점에 보험수익을 인식하기 때문에 다른 산업과 재무정보의 비교가 가능해진다는 설명입니다.

 

또 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약·만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익(금융손익 등)을 구분 표시함에 따라 정보이용자는 손익의 원천을 확인할 수 있게 됩니다.

 

금융위는 “이번 공표로 새로운 보험계약 회계기준의 도입 및 시행시기가 확정돼 시장 불확실성이 해소됐다”며 “보험손익과 비보험손익을 쉽게 구분할 수 있어 재무제표 이해가능성 및 타 산업과의 비교가능성이 증대될 것”이라고 말했습니다. 이어 “신(新) 회계기준은 국제적으로 통일된 회계기준으로 국내 보험사와 다국적 보험사 재무제표도 쉽게 비교할 수 있다”고 덧붙였습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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