검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

풀무원, ‘정·백·홍 비빔면 LG트윈스 한정판’ 11번가 조기 완판

URL복사

Sunday, June 20, 2021, 10:06:18

비빔면 3종·LG트윈스 굿즈..오픈 10시간 만에 3000개 품절

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원식품(대표 김진홍)은 프로야구 LG트윈스와 컬래버레이션해 출시한 ‘자연은 맛있다 정·백·홍 비빔면’ LG트윈스 한정판 세트가 11번가 선판매 조기 완판을 달성했다고 20일 밝혔습니다.

 

정·백·홍 비빔면 LG트윈스 한정판은 LG트윈스의 스토리와 캐릭터를 접목해 1994년 이후 27년 만의 리그 우승에 도전하는 각오를 패키지에 담았습니다. 비빔면 3종의 제품명 만루홍런·유광정퍼·백전백승은 각각 정·백·홍 글자를 응용했습니다. 

 

풀무원은 한정판 세트 정식 출시에 앞서 지난 18일 0시 11번가(대표 이상호)에서 단독 선판매를 시작했는데요. 오픈 10시간 만에 세트 3000개가 모두 품절됐습니다. 정·백·홍 비빔면 LG트윈스 한정판은 7월부터 오프라인 대형마트에서도 구입할 수 있습니다.

 

권순원 풀무원식품 자맛 사업부 PM(Product Manager)은 “앞으로도 다양한 방법으로 풀무원의 라면 브랜드 자연은 맛있다 정백홍면과 비빔면을 알릴 수 있도록 할 계획”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너