검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

SK이노, 플라스틱 재활용 제품 구매하는 ‘플러스틱 페스티벌’ 개최…“ESG 경영 강화”

URL복사

Sunday, June 20, 2021, 10:06:07

플라스틱 재활용 방안 주제로 사내 아이디어 공모전도 열어

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션(대표 김준)은 사회적기업들이 제작한 플라스틱 업사이클 제품을 구매해 직접 체험해 보고 플라스틱 재활용 아이디어를 공모하는 행사를 진행한다고 20일 밝혔습니다. 이 행사는 이달 17일부터 다음달 2일까지 전국 사업장에서 구성원들을 대상으로 진행하고 있습니다.

 

SK이노베이션은 ‘플러스틱 페스티벌(Plustic Festival)’로 행사명을 정했다며 ‘플러스틱’은 ‘plastic’에 ‘plus’를 합친 합성어로 플라스틱이 인류와 환경에 도움이 되게 하자는 취지라고 설명했습니다.

 

회사는 이번 행사를 기획한 이유로 플라스틱 재활용을 위한 사업 추진을 넘어 구성원들의 자발적 참여 형태로 실천적 ESG(환경·사회·지배구조)를 강화하기 위함이라고 전했습니다. SK이노베이션 계열은 폐플라스틱 문제를 환경오염의 큰 문제로 받아들이고 이를 개선하기 위해 폐플라스틱을 재활용하는 혁신 기술을 대거 연구개발하고 있다고 알렸습니다.

 

플러스틱 페스티벌에서 판매되는 모든 제품은 폐플라스틱을 재활용해 얻어진 원료로 제작됩니다. SK이노베이션이 집중적으로 육성하고 있는 친환경 사회적기업 및 소셜벤처 기업인 ▲우시산의 캠핑박스, 여름용 담요 ▲몽세누의 티셔츠 ▲라잇루트의 태블릿PC 파우치 등입니다.

 

SK이노베이션은 서울, 울산, 인천, 서산, 증평 등 전국 사업장에 구성원들이 제품 품질과 디자인을 살펴볼 수 있도록 쇼룸을 조성했습니다. 구성원들은 사회안전망 구축 차원에서 만든 회사 사내몰 ‘하이마켓’에서 자율적으로 원하는 제품을 구매해 행사에 참여할 수 있습니다.

 

아울러 구성원들을 대상으로 플라스틱을 재활용 하는 아이디어 공모전도 실시합니다. 집단 지성을 통해 혁신적인 사업 모델을 발굴하고 사회적 가치를 창출하기 위함이라고 회사는 전했습니다.

 

임수길 SK이노베이션 밸류크리에이션센터장은 “회사가 강력하게 추진하는 ESG 경영은 사업에서 뿐 아니라 일상에서도 실천해야 할 만큼 중요한 화두”라며 “플러스틱 페스티벌은 산해진미 자원봉사 프로그램과 함께 SK이노베이션의 그린밸런스2030과 ESG 경영을 위한 기업문화로 자연스럽게 자리 잡을 것”이라고 말했습니다.

 

한편, SK이노베이션은 실천적 ESG 경영 강화하는 일환으로 이달부터 전 구성원이 참여하는 장원봉사 활동 ‘산해진미’ 플로깅을 실시하고 있습니다. 구성원들이 서울, 울산, 인천 등 사업장이 위치한 지역에서 자발적으로 폐플라스틱 쓰레기를 수거하는 활동입니다. 또한 SK이노베이션은 모은 폐플라스틱을 친환경 사회적기업을 통해 업사이클링 제품으로 제작해 독거노인, 발달장애아동 등 취약계층에 기부할 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너