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LG유플러스, 신재생에너지 발전량 모니터링 인프라 구축

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Thursday, June 24, 2021, 10:06:33

한국전력거래소-인코어드테크놀로지스와 전력 계량기·인프라 확대 업무협약

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스(대표 황현식)가 한국전력거래소(대표 정동희), ㈜인코어드 테크놀로지스(대표 최종웅)와 업무협약을 24일 체결하고, 신재생에너지 발전량 모니터링 인프라 구축에 나섭니다.

 

이번 협약은 정부가 추진하는 한국형 ‘그린뉴딜’ 사업을 지원하기 위해 체결됐습니다. 태양광·풍력 등을 활용해 전력을 생산하는 신재생에너지 발전사업자를 대상으로 국산 계량기 및 인프라를 보급·확대하겠다는 계획입니다.

 

신재생에너지 발전사업자가 에너지를 판매하기 위해서는 발전량을 측정하는 ‘계량기’와 발전 데이터를 수집·전송하는 ‘인프라’가 필수인데요. 하지만 대부분의 계량기가 외산 제품이라는 점과 발전데이터 인프라를 제공하는 사업자가 제한적인 탓에 중소 발전사업자는 커다란 비용 부담을 안고 있었습니다.

 

이 같은 문제를 해결하기 위해 LG유플러스를 비롯한 3사는 국내 기술로 발전량을 측정할 수 있는 원거리 전송장치(RTU)를 개발하고, LTE 통신망을 통해 실시간으로 발전 데이터를 수집·전송할 수 있는 인프라를 공동 구축하기로 했습니다. 이를 통해 계량기 가격은 기존에 비해 1/2, RTU 가격은 1/4로 줄어들 것으로 보입니다.

 

LG유플러스는 통신 모뎀과 전력거래소 간 통신 환경을 조성하는 역할을 맡습니다. 인코어드테크놀로지스는 발전사업자의 신규 전력시장 진입에 필요한 통신 모뎀을 개발하고, 전력거래소는 국산 계량기의 보급과 확산에 필요한 각종 업무와 행정을 담당합니다.

 

3사는 이번 협약을 통해 중소 신재생에너지 발전사업자의 시장 진출이 확대될 것으로 기대했습니다. 설비용량 500kW미만의 소규모 신재생발전기의 전력시장 진입이 예상되면서 국내 기술로 개발된 모니터링 인프라의 조기 확산을 이끌겠다는 계획입니다. 향후 3사는 국산 계량기의 확산을 위한 제반 여건 조성에도 공동대응 할 계획입니다.

 

정숙경 LG유플러스 무선사업담당은 “이번 MOU로 IoT 기술을 통해 신재생 에너지 사업 활성화에 기여하게 됐다”며 “다양한 에너지분야 공동사업 개발을 통해 부가가치를 확대함과 동시에 친환경 에너지 활성화로 국민 편익이 증대될 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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