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SKT, 정보화 격차 해소 나섰다...‘디지털 사각지대 전담센터’ 개소

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Thursday, June 24, 2021, 10:06:20

전국 5개 지역 ‘디지털 역량 강화 사업’ 강사·관계자 교육·행사 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤(대표이사 박정호)은 어르신, 어린이, 정보소외계층 등을 위한 디지털 역량강화 사업을 보다 체계적으로 지원하기 위해 서울 중구 SK남산빌딩에 ‘디지털 사각지대 전담센터’를 개소했다고 24일 밝혔습니다.


이번에 문을 연 ‘디지털 사각지대 전담센터’는 SKT가 지원하는 서울, 인천, 대전, 대구, 경상남도 등 5개 지방자치단체의 디지털 역량 강화 사업을 다각적으로 지원하기 위해 마련된 공간입니다.

 

각 지방자치단체에서 교육을 담당하는 강사들의 전문성을 높이기 위한 교육훈련 및 정보교류 장소로 제공되며, 산·학·연 연계 프로젝트의 구심점으로도 활용될 예정입니다.

 
과학기술정보통신부가 주관하고 한국지능정보사회진흥원(NIA)에서 발주하는 디지털 역량 강화 사업은 디지털 소외계층의 정보격차 해소를 위해 지난해 발의됐으며, 오는 2025년까지 디지털 뉴딜의 일환으로 계속될 예정입니다.

 
SKT는 지난해부터 올해 2월까지 진행된 실증사업을 통해 약 19만명을 대상으로 30만 시간 이상의 교육을 진행, 정보격차 해소와 일자리 창출 등의 성과를 거뒀습니다.

 
SKT는 올해 디지털 전문 교육기업인 ㈜에이럭스와 함께 디지털 역량 강화 사업을 추진합니다. 어르신들과 장애인 등 ICT 서비스 사용에 어려움을 겪는 디지털 취약계층을 위한 맞춤형 교육 기반을 강화하고, SK ICT 패밀리사를 아우르는 상품·서비스를 체험할 수 있도록 교육 프로그램을 다양화했습니다.

 
이를 위해 어르신들을 위한 이커머스 서비스 활용법, 모빌리티 서비스 예약 등 생활밀착형 서비스를 교육 콘텐츠로 활용하고, 인공지능 스피커와 다자간 영상통화 솔루션 등 다양한 ICT 솔루션을 교육 인프라에 추가했습니다.

 
또한, 초등학생부터 어르신까지 다양한 연령대의 정보 소외계층을 대상으로 지원대상별 맞춤형 교육 기반을 확보해 사회 전반의 정보격차 해소에 나선다는 방침입니다.

 

올해는 어르신들을 위한 인공지능 돌봄 서비스와 연계한 실버세대 교육, 형편이 어려운 다문화 가정 자녀 등 디지털 교육이 필요한 어린이들을 위한 AI 코딩 스쿨, 취업준비생들을 위한 개발자 교육, 소상공인 대상 교육 등이 예정돼 있습니다. 


이준호 SKT ESG사업담당은 “어르신과 어린이 중심의 교육에 소상공인과 취업준비생을 위한 교육을 추가하는 등 지원대상별 맞춤형 교육 체계를 만들어 가기 위한 노력을 지속할 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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