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푸르덴셜, 착한 걷기 프로젝트로 1000만원 기부

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Thursday, June 24, 2021, 14:06:03

3주간 임직원 등 1046명 참가


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ푸르덴셜생명보험이 진행한 캠페인의 기부금이 한국조혈모세포은행협회에 전달됐습니다.

 

푸르덴셜생명보험의 재단법인인 푸르덴셜사회공헌재단(이사장 민기식)은 조혈모세포 인식 개선 및 기증 활성화를 위한 사회공헌 캠페인 ‘푸르덴셜 착한 걷기 프로젝트’를 통해 1000만원 상당의 기부금을 조성했다고 24일 밝혔습니다.

 

‘푸르덴셜 착한 걷기 프로젝트’는 사회적 기업 ‘빅워크’의 모바일 플랫폼으로 실시간 걸음 수를 적립해 기부하는 비대면 사회공헌 캠페인인데요.

 

푸르덴셜사회공헌재단은 매년 조혈모세포 이식 대기자가 5000여명이며, 비혈연 간 조직적합성항원(HLA) 일치 확률이 2만분의 1인 점을 차용해 목표 걸음 수를 1억 걸음으로 설정했습니다. 참여자들이 목표 걸음을 달성할 경우, 푸르덴셜사회공헌재단에서 관련 기관에 기부금을 전달하는 방식으로 진행합니다.

 

지난달 10일부터 31일까지 3주간 진행된 프로젝트는 임직원과 라이프플래너, 가족까지 1046명이 참여했으며, 누적 걸음 1억 걸음 이상을 달성해 총 1000만원을 기부할 수 있게 됐습니다.

 

이에 푸르덴셜사회공헌재단은 한국조혈모세포은행협회와 기부금 전달식을 갖고 혈액암 재발 및 저소득층 아동·청소년 환자의 치료비를 위한 기부금 500만원을 전달했습니다.

 

기부금 중 나머지 500만원은 가장 많은 걸음 수를 기록한 상위 10명이 선택한 각 기부처에 전달되는데요. 해당 기부금은 ▲메이크어위시 한국지부 ▲한국백혈병소아암협회 ▲서울대학교 어린이병원 통합케어센터 등 중증희귀난치질환 환아들을 위해 쓰일 예정입니다.

 

푸르덴셜사회공헌재단 관계자는 “푸르덴셜사회공헌재단은 창립 기념사업으로 시작한 조혈모세포 기증 활성화 캠페인을 올해로 15년째 진행해오고 있다”며 “ESG경영(환경·사회적책임·지배구조)화두에 맞게 지속적이고 진정성 있는 사회공헌활동을 이어나가겠다”라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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