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HMM, 31번째 임시선박 출항…이달부터 추가 증편

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Sunday, July 04, 2021, 10:07:45

미주향 임시선박 월 4회 증편 등 이달 총 6척 투입

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHMM(대표 배재훈)은 미주향 임시선박 1척을 투입했다고 4일 밝혔습니다.

 

부산신항 HPNT(HMM부산신항터미널)에서 출항한 4600TEU급 컨테이너선 ‘HMM 포워드(Forward)호’는 국내 수출기업 등의 화물을 싣고 2일 부산을 출발해 이달 11일과 17일에 각각 미국 타코마(Tacoma)와 LA항에 도착할 예정입니다.

 

‘HMM 포워드(Forward)호’는 총 3700TEU의 화물을 실었으며, 국내 물량 중 60% 이상이 중소화주 물량으로 선적됐습니다.

 

HMM은 ‘포워드(Forward)호’를 시작으로 회사는 이달에만 6척의 임시선박 투입을 계획하고 있습니다. 지난달 7일 정부에서 발표한 ‘수출입 물류 추가 지원 방안’의 일환으로 HMM은 이달부터 미주향 임시선박을 최소 월 2회에서 월 4회로 증편합니다.

 

또한 미주향 서비스 외에도 국내 수출입 기업 화물 운송을 지원하기 위해 유럽, 러시아 등 선복이 부족한 구간에 대해서도 적극 지원할 방침이라고 회사는 전했습니다.

 

지난달에도 13일 미국 롱비치·타코마, 18일 보스토치니, 로테르담·함부르크, 25일 미국 타코마·LA, 30일 보스토치니 등 부산을 중심으로 매주 1척 이상 총 5척의 임시선박이 투입됐습니다.

 

HMM은 현재 선박 용선 시장에서는 컨테이너선 추가 확보가 어려운 상황이라서, 다목적선 등을 비롯해 다른 노선에서 운영 중인 선박까지 동원해 임시선박으로 투입하고 있다고 밝혔습니다.

 

HMM 관계자는 “수출입 기업 화물 운송을 지원하기 위해 임시선박 투입을 더욱 확대 할 방침”이라며 “지속적인 임시선박 투입은 수출에 차질을 빚고 있는 국내 중소화주들에게 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

 

한편, HMM은 지난해 8월부터 현재까지 미주 서안 17회, 미주 동안(부산~서배너(Savannah), 부산~뉴욕) 5회, 러시아 5회, 유럽 3회, 베트남 1회 등 임시선박을 투입해 오고 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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