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하이트진로, ‘이슬톡톡 레모나’ 한정판 출시

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Monday, July 05, 2021, 15:07:48

복숭아·파인애플 이은 3번째 신제품

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하이트진로(대표 김인규)는 경남제약의 레모나와 컬래버레이션을 한 ‘이슬톡톡 레모나’를 한정판으로 출시한다고 5일 밝혔습니다. 

 

제품은 최근 이색 콜라보에 관심을 가지는 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)의 트렌드에 맞춰 브랜드 간 협업으로 기획됐습니다. 패키지는 레모나의 디자인을 모티브로 해 노란색으로 제작했습니다. 이슬톡톡 레모나는 알코올도수 3도, 355㎖ 캔제품으로 출시되며 오는 9일 전국 마트·슈퍼에서 구매할 수 있습니다. 

 

이에 앞서 이달 6일부터 코다차야, 새마을포차 1970, 크라운호프, 경성주막, 금복주류, 1943, 인쌩맥주, 주다방, 할라 등 일부 프랜차이즈 매장에서 먼저 출시됩니다. 오성택 하이트진로 마케팅실 상무는 "새로움과 재미를 추구하는 MZ세대의 니즈를 반영해 한정수량으로 컬래버레이션 제품을 기획하게 됐다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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