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처브 그룹, 에이스손보 신임 사장에 ‘에드워드 콥’ 선임

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Tuesday, July 13, 2021, 15:07:33

기존 에드워드 러(Edward Ler) 사장..동남아시아 총괄 맡아

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ처브 그룹은 에이스손해보험 신임 사장에 에드워드 콥(Edward Kopp)을 선임했다고 13일 밝혔습니다. 기존 에드워드 러(Edward Ler) 사장은 동남아시아 총괄 사장으로 자리를 옮기게 됐습니다.

 

에드워드 콥 신임 사장은 경력 25년의 금융 전문가로 2019년부터 처브 그룹 아시아태평양 지역의 건강·상해보험 부문을 이끌며 지속가능한 비즈니스 모델을 구축해낸 성과를 높게 인정받았습니다.

 

2012년 처브 그룹에 입사한 콥 선임 사장은 영업·상품 개발·언더라이팅·판매 채널 관리 등 다양한 분야에 두루 전문성을 갖추고 있습니다. 특히 과거 에이스손해보험 한국 대표를 역임하며 쌓아온 한국 시장에 대한 이해도 상당한 수준인 것으로 평가되고 있습니다.

 

콥 사장은 2013년 에이스손해보험 대표로 부임해 2018년까지 4년여간 한국 비즈니스를 총괄했습니다. 이후 태국 대표를 역임하고 이후 아시아태평양 지역 건강·상해보험 총괄직을 성공적으로 수행하며 글로벌 역량을 인정받은 바 있습니다.

 

처브 그룹에 합류하기 전에는 유수의 글로벌 은행과 보험사 등에서 최고경영책임자(CEO)와 최고운영책임자(COO) 등을 요직하며 폭넓은 경험을 쌓았습니다.

 

맥나미 처브 그룹의 아시아태평양 지역 비즈니스를 총괄 사장은 “한국은 처브 그룹의 성장에 있어 핵심적인 요충지”라며 “비즈니스 확장이라는 중대한 국면에 에드워드 콥 신임 사장이 다시 한국의 에이스손해보험을 맡게 되어 매우 든든하고 처브의 성장에 큰 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

한편, 콥 사장은 이달 1일부터 공식적으로 업무를 시작했으며 폴 맥나미(Paul McNamee) 사장에게 보고하게 됩니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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