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IBK기업은행, 문창환·박청준 신임 부행장 선임

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Wednesday, July 14, 2021, 17:07:25

윤종원 은행장 인사키워드인 공정·혁신·포용 원칙 견지
40대 지점장·밀레니얼 세대 팀장·점포장 공모 발탁

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣIBK기업은행(은행장 윤종원)은 신임 부행장 2명을 포함, 총 1887명이 승진‧이동한 2021년 하반기 정기인사를 단행했다고 14일 밝혔습니다. 

 

신임 부행장에는 박청준 본부장을 혁신금융그룹장으로, 문창환 본부장을 디지털그룹장으로 선임했습니다. 신임 박청준 부행장은 입행 이후 29년간 수원, 화성, 오산 등 경기권 공단 영업점에서만 근무한 현장중심의 중소기업금융 전문가로 창업·혁신기업의 성장을 견인하는 혁신금융그룹을 이끌 적임자라는 평가입니다.

 

신임 문창환 부행장은 미래기획실장, 기업고객부장 등을 거치며 변화관리 전략, 기업신상품 등의 업무를 총괄했는데요. 반월, 시화 공단지역의 풍부한 현장경험을 바탕으로 속도감 있는 디지털 전환을 추진할 디지털그룹에 적임자라는 평가를 받았습니다.

 

본부장은 현장에서 뛰어난 성과를 입증한 영업점장 3명이 본부장으로 승진했습니다. 신욱희 선릉역지점장을 남부지역본부장, 오상진 이태원지점장(女)을 중부지역본부장, 박영종 장림동지점장을 경남지역본부장에 각각 선임했습니다.


본부에서는 3명의 부서장이 본부장으로 승진했습니다. 현권익 기업고객부장을 경기남부지역본부장, 김운영 수석검사역(女)을 검사부장, 김학필 리스크총괄부장을 본부장으로 선임했습니다.

 

이번 인사에도 공정성, 혁신, 포용성에 중점을 둔 윤종원 은행장의 인사기조를 확고히 했습니다. 간부급 인사는 지난해 신설한 선임원칙에 따라 선임했고, 일반직원의 승진과 이동인사도 성과, 역량, 조직기여도를 반영해 공정성을 높였습니다.

 

혁신적인 조직문화 구축을 위해 40대 지점장, 공모점포장 발탁, 밀레니얼 세대 팀장(39세~42세) 승진을 단행하고, 규모도 확대해 코로나19에 국책은행 역할을 충실히 수행한 직원들을 격려했습니다.

 

지난 인사에 이어 여성 승진도 확대했는데요. 여성 본부장을 영업점과 본부에서 각각 한 명씩 선임하고, 지점장의 경우 역대 최대인 24명이 승진함으로써 향후 여성 간부 후보자 기반을 마련했습니다.

 

조직개편은 직원 권익 보호를 위해 은행장 직속 ‘직원권익보호관’(Ethic Officer)을 신설하고 외부전문가를 영입했으며, 속도감 있는 디지털 전환을 위해 ‘마이데이터사업Cell’도 신설했습니다.

 

윤종원 은행장은 “공정하고 투명한 인사가 시스템으로 정착될 수 있는 인사스코어 제도도입, 인공지능 기반 인사이동 프로젝트 추진 등을 통해 인사혁신을 완성할 계획이다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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