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CU, 몽골 칭키스칸 국제공항 단독 입점…편의점 업계 최초

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Thursday, July 15, 2021, 09:07:52

이달 1일 2개 점포 동시 오픈

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF리테일(대표 이건준)이 운영하는 CU는 이달 1일 정식으로 운항을 시작한 몽골 신(新) 칭키스칸 국제공항에 단독 입점하고 두 개 점포를 오픈했다고 15일 밝혔습니다.

 

신 칭키스칸 국제공항은 수도 울란바토르에서 약 50㎞ 떨어진 군 쿠싱밸리에 위치한 몽골 유일의 국제공항입니다. 현재 승객 수용 규모는 1만1980명으로 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 추세에 따라 확대 운영될 계획입니다.
 
BGF리테일과 몽골 기업 ‘센트럴익스프레스’는 현지 업계 1위라는 브랜드파워와 고객 선호도, 고품질 즉석 원두커피와 즉석 조리식품 등을 앞세워 6개월에 걸친 협상 끝에 운영권을 따냈습니다.

 

이번에 오픈한 두 점포 모두 간판에서 CU의 BI 컬러인 라임색과 보라색을 빼고 칭키스칸 국제공항의 전체적인 분위기에 어울리는 하얀색으로 디자인해 통일성을 줬다는 설명입니다. 해당 점포들은 오전 7시부터 오후 8시까지 운영되며 향후 코로나19 상황에 따라 24시간 운영으로 변경될 예정입니다.
 

임형근 BGF리테일 해외사업실장은 “현지 브랜드도 입점하기가 어렵다는 국제공항에 CU가 입점했다”며 “몽골을 방문하는 내·외국인에게 대한민국 브랜드 CU를 알리고 수준 높은 서비스와 상품을 제공할 것”이고 말했습니다.

 

한편, CU는 지난 2018년 8월 울란바토르에 몽골 1호점인 CU샹그리아점을 시작으로 올 상반기 기준 130개점을 돌파하며 몽골 편의점 업계 1위 자리를 유지하고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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