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금융위, 보험업계 요양서비스 사업 진출 활성화

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Thursday, July 15, 2021, 16:07:47

금융소비자 건강관리·노후돌봄 등 서비스 제공위해 제도 개선

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ금융위원회(위원장 은성수 이하 금융위)는 금융감독원·보험연구원·보험업계 등과 ‘보험사의 요양서비스사업 진출 활성화를 위한 간담회’를 개최했다고 15일 밝혔습니다.

 

장기요양서비스는 치매 등 고령·노인성 질병으로 일상생활을 혼자 하기 어려운 노인(건강보험공단에서 장기요양 인정을 받은 자)에게 신체·가사 활동 등을 지원하는 것을 뜻합니다.

 

고령화를 앞서 겪었던 일본 등 해외에서는 다수 보험사가 요양서비스 산업을 새로운 성장동력으로 삼고 관련 분야에 적극적으로 진출한 반면, 국내는 KB손해보험이 지난 2016년에 요양서비스 자회사를 설립하고 사업을 개시했지만 보험업계 전반으로는 진출이 제한적이라는 의견입니다.

 

이에 간담회에서 업계 및 전문가들은 대도시로의 요양시설 공급이 부족하고 민간자본 및 기업의 시장참여 부족한 점 등을 문제점으로 꼽았습니다. 또 민간 보험상품과 요양서비스 연계가 미흡하고 보험사의 요양서비스 투자 인세티브가 부족하다는 목소리도 나왔습니다.

 

제도개선 방안으로는 ▲노인 요양시설에 대한 민간부문 투자 확대 ▲요양서비스 사업과 기존 금융‧보험상품간 연계 ▲보험사의 투자인센티브 제공 ▲보험연수원의 요양전문인력 양성 등이 제기됐습니다.

 

향후 금융위는 복지부 등 관계부처 및 보험업계와 유관기관 협의체 등을 구성하고 보험사의 요양사업 진출 관련 제도개선방안 등을 지속 검토해 나갈 계획입니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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