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이마트24, 주식도시락 2차 이벤트 진행…주식 수량 2만주 ↑

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Sunday, July 25, 2021, 06:07:00

오는 28일, 주식도시락 추가 판매 시작..4일간 한정 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트24(대표 김장욱)는 주식도시락이 매장에 입고되는 4일(7월 28일~31일)간 주식도시락을 판매한다고 25일 밝혔습니다.

 

1차 이벤트가 예상보다 빨리 종료됨에 따라 고객들의 추가 진행 요청이 이어졌고, 이마트24와 하나금융투자는 협의를 통해 제공하는 주식 수량을 2만주로 늘려 2차 이벤트를 진행하게 됐습니다. 이마트24는 오는 27일부터 가맹점 주문(발주)를 받을 예정입니다.

 

이번에 판매하는 주식도시락에는 네이버, 현대자동차, 삼성전자 등 9개 기업의 주식 중 1주를 받을 수 있는 쿠폰이 랜덤으로 동봉돼 있습니다. 고객들은 동봉된 쿠폰 QR코드를 통해 하나금융투자에 ‘신규’로 가입하게 되면 랜덤으로 주식 1주를 받을 수 있습니다. 준비된 2만주가 모두 소진되면 이벤트는 자동 종료됩니다.

 

이마트24와 하나금융투자는 1차 이벤트 경험을 바탕으로 주식도시락을 4일간만 한정 판매하는 것으로 결정했습니다. 1차 이벤트를 진행할 때 출시 이틀 만에 주식도시락 발주가 2만개를 넘어서면서 이마트24가 선제적으로 발주를 중단했습니다. 매장에 입고된 2만개는 3일만에 모두 판매됐습니다.

 

주식도시락이 모두 판매된 후 신규계좌 개설을 모니터링한 결과, 지난 23일까지 9000여개의 계좌가 새로 개설됐습니다. 주식을 받기 위해 도시락을 구매한 목적구매 고객은 대부분 주식을 수령했으며, 1차로 준비한 주식 1만주 중 1000여개는 아직 남아 있는 상태입니다.

 

이마트24는 1차 판매 당시 주식도시락을 미처 구매하지 못했던 고객들이 상품 구매 후 주식을 수령할 수 있도록 주식을 2만주 준비해 추가 이벤트를 진행하는 만큼 고객들의 큰 호응이 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

이마트24 관계자는 “편의점과 금융업계의 이색 협업을 고객들이 색다르고 재미있게 느끼면서 구매가 이어진 것으로 풀이된다”며 “이번 주식도시락 추가 판매를 포함해 앞으로도 고객들의 니즈를 재미있게 충족시켜 줄 수 있는 다양한 이벤트를 기획할 예정”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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