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DL그룹 지주사 DL, 2Q 영업익 474억원…전년 동기比 125%↑

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Friday, July 30, 2021, 10:07:10

2Q 매출액 5812억원‥전년 동기比 62% 올라
DL케미칼 실적 개선‥지분법 회사도 순익 기여

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL은 연결기준 올해 2분기 영업이익 474억원을 기록하며 전년 동기 대비 125% 증가했다고 30일 공시했습니다.

 

매출액은 5812억원으로 전년 동기 대비 62% 증가했습니다. 순이익은 4506억원으로 분할로 인한 일회성 요인을 제외하면 전년 동기 대비 98% 상승한 1260억원이 예상된다고 회사는 설명했습니다.

 

DL의 2분기 실적은 100% 자회사인 DL케미칼이 개선을 견인했는데요. 올해 초에 증설된 폴리에틸렌(PE) 공장 가동효과 및 글로벌 윤활유 수요회복에 따른 PB제품 판매 확대로 전년 동기 대비 81% 증가한 333억원의 영업이익을 달성했습니다.

 

카리플렉스는 1분기 50일간의 정기보수 완료 이후 수술용 장갑의 견조한 수요로 100% 가동을 유지하면서 116억원의 영업이익을 달성했습니다. DL모터스와 글래드는 각각 이차전지 부품 불량율 개선과 국내 여행수요 확대에 따른 호텔부문 수익개선 등으로 2분기에 각각 11억원의 영업이익을 내면서 흑자전환에 성공했습니다.

 

지분법 회사인 여천NCC와 폴리미래는 각각 지분법 손익 700억원, 88억원을 기록했는데요. 여천NCC는 미국 텍사스 정전 사태 등에 따른 공급 이슈로 아시아 지역 제품과 마진이 강세를 보이면서 지난 분기에 이어 순이익 증가에 크게 기여했습니다. 한편, 지난 5월 현물출자 방식의 유상증자를 통해 취득한 DL이앤씨 지분 20% 영향으로 당분기 130억원의 지분법 손익이 추가로 반영됐습니다.

 

DL 관계자는 “올해 지주사 체제 출범과 더불어 유상증자를 통해 건설, 석유화학, 에너지 사업을 축으로 하는 지배구조 재편을 마무리했다”며 “사업별 특성에 맞는 개별 성장전략을 통해 주주가치 제고와 주주이익 극대화를 실현할 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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