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금융위, 은행·보험 등 ‘설명의무 가이드라인 협의체’ 구성

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Thursday, August 05, 2021, 13:08:38

협의체, 금융상품 설명의무..적시성·실효성 확보 목표

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ금융소비자보호법 제정으로 판매업자의 설명의무 이행책임이 높아진 가운데, 금융당국이 설명의무 가이드라인 협의체를 구축했습니다.

 

금융당국(금융위원회, 금융감독원)은 지난달 14일 발표한 ‘금융상품 설명의무의 합리적 이행을 위한 가이드라인’의 적시성·실효성 확보를 위해 연구기관과 협회를 중심으로 ‘설명의무 가이드라인 상시개선 협의체’를 발족했다고 5일 밝혔습니다.

 

협의체 구성은 4개 연구기관(금융연구원·자본시장연구원·보험연구원·한국금융소비자보호재단)과 4개 협회(은행연합회·금융투자협회·생명보험협회·손해보험협회)로 구성됐습니다.

 

협의체 안에서 해당 연구기관들은 모범사례와 민원·분쟁사례 등을 분석하고 국내외 실증 연구 결과를 기초로 가이드라인 개선 권고안을 마련합니다.

 

협회들은 안건과 관련된 업계의 주요 현황과 민원·분쟁사례 등 실태조사 자료를 협조하며, 가이드라인 개선 권고안에 대한 업계의 의견을 수렴하는 역할을 맡습니다.

 

협의체의 운영주기는 매년 5월을 기준으로, 1년에 1회 이상 설명의무 가이드라인 개선 권고안을 마련하며 ‘협의체·금융당국·옴부즈만(시민의 기본권을 보호하는 구실을 하는 민원조사관)’ 간 유기적인 협업을 통해 가이드라인을 지속 보완할 방침입니다.

 

예컨대, 협의체가 현장 실태조사 및 국내외 실증연구를 토대로 가이드라인 개선 권고안을 마련하면 각 협회가 업계의 의견을 반영해 금융위 옴부즈만에 제출하게 됩니다.

 

금융위 옴부즈만은 인계받은 가이드라인 개선 권고안이 소비자 보호 강화라는 금소법(금융소비자보호법) 취지에 부합하면서도 금융거래 불편을 경감할 수 있는 합리적 이행방안인지 검토하고 최종 확정 합니다. 이후 각 협회는 확정된 가이드라인 개선안을 업계에 전파하는 방식입니다.

 

협의체는 올해 우선 검토사항으로 ‘온라인 판매과정에서의 효과적인 설명의무 이행방안’을 마련할 계획입니다. 온라인 판매 환경에서 소비자들이 투자설명서나 약관 파일 등을 열어보기만 하고 읽지 않는 점을 고려해 소비자의 효과적 이해를 위한 유인체계(넛지)를 마련할 예정입니다.

 

또 온라인 판매에서는 텍스트 위주로 정보를 전달하기 때문에 소비자 역량에 따라 이해의 편차가 있어, 소비자의 금융 역량과 디지털 역량 및 온라인 매체의 특성을 종합적으로 고려한 설명서 작성기준을 정할 방침입니다.

 

아울러 비대면 채널에서는 자동화 방식으로 판매가 진행돼 고객 소통을 높이기 위해 ‘챗봇’ 등 고객 소통창구 마련 방안을 정할 계획입니다. 올 하반기와 내년의 운영 세부계획은 최초 간사기관인 금융연구원이 이달 말까지 수립해 금융위와 금감원에 공유됩니다.

 

금융위원회는 “협의체가 내달부터 오는 11월까지 온라인 판매과정 전반에서 금융 소비자들의 의사결정 행태조사를 실시하고, 관련 가이드라인 개선 권고안을 내년 5월까지 마련하겠다”고 말했습니다.

 

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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