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금호석화, 쌀겨 추출물로 친환경 고무 복합체 만든다

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Thursday, August 05, 2021, 13:08:03

쌀겨에서 추출한 ‘친환경 바이오 실리카’ 활용SSBR 등 주력 고기능성 합성고무에 적용

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ금호석유화학(대표 백종훈)은 바이오 실리카(Bio-Silica)를 적용한 친환경 합성고무 복합체 사업에 돌입했다고 5일 밝혔습니다.

 

금호석유화학은 최근 제조 기술 업체와의 MOU 및 국내외 업체들과의 협력을 통해 바이오 실리카를 적용한 친환경 및 하이엔드 합성고무 복합체의 연구를 강화했습니다.

 

실리카는 금호석유화학의 SSBR등 고기능성 타이어용 합성고무와 배합될 경우 타이어의 연비, 제동력 및 내마모성능을 향상시키는 장점을 가져 기존의 카본 블랙을 대체할 수 있는 원료로 각광받고 있는데요. 내연기관보다 차체가 더 무거워 접지와 마모 성능이 더욱 중요해지는 전기차용 타이어 산업에서도 그 활용성과 수요가 점진적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

 

금호석유화학이 새롭게 사용할 실리카는 쌀겨 추출물을 활용합니다. 탄화된 쌀겨의 재(ash)에 90% 이상 풍부하게 함유된 천연 상태의 실리카를 실리케이트로 전환한 후 이를 다시 석유화학 제품에 사용 가능한 바이오 실리카로 가공해 사용합니다. 기존 규사 기반 실리카는 규사를 채취·가공하는 과정에서 많은 에너지를 사용했으나 쌀겨 가공 공정은 에너지 효율이 높아 기존 대비 이산화탄소 배출을 최대 70%까지 저감할 수 있습니다.

 

금호석유화학에서 개발 중인 친환경 합성고무 복합체는 바이오 실리카와 SSBR의 분산 능력을 극대화 시킨 고성능 소재로서 국내외 메이저 타이어 및 신발 메이커 등에 공급될 예정입니다. 더불어 금호석유화학은 바이오 실리카 사업의 성장성을 고려해 사업의 핵심 소재이자 회사의 주력 제품 중 하나인 SSBR의 생산능력을 현재의 6만3000톤에서 2022년 말까지 약 2배 수준인 12만3000톤으로 확대할 계획입니다.

 

백종훈 금호석유화학 대표는 “향후에도 차세대 친환경 소재의 개발을 통해 ESG경영 성과를 높이고, 지속 가능한 미래에 대한 깊이 있는 고민을 이어 나갈 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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