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롯데제과, 식물성 빵 ‘V-Bread’ 브랜드 론칭

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Friday, August 06, 2021, 15:08:27

우유·버터·달걀 등 동물성 원료를 배제‥식이섬유·단백질 등 함유

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데제과(대표 민명기)가 식물성 소재를 100% 사용한 식물성 빵 ‘V-Bread(브이-브레드)’ 브랜드를 론칭했다고 6일 밝혔습니다.

 

롯데제과의 ‘V-Bread’는 최근 MZ세대를 중심으로 건강과 환경을 생각하는 식문화가 확산되는 점과 식사 대용 빵으로 식물성 원료를 찾는 소비자를 위해 개발된 브랜드입니다. ‘V-Bread’에는 우유, 버터, 달걀 등 동물성 재료가 들어가지 않는 대신 식물성 원료를 사용해 맛이 담백하고 식이섬유 및 단백질이 함유돼 있어 건강을 생각하는 소비자에게 인기를 얻을 것으로 기대됩니다.

 

최근 식물성 식품에 대한 관심이 뜨거운데요. 예전에는 체질이나 식성의 이유로 채식을 찾는 사람이 많았다면 현재는 MZ세대를 중심으로 ‘미닝아웃(신념을 드러내는 소비행위)’을 앞세워 비건 제품을 선호하는 쪽으로 소비 계층의 트렌드가 변화하고 있습니다.

 

롯데제과의 ‘V-Bread’ 브랜드는 ‘건강한 식탁’, ‘건강한 식탐’이라는 2가지의 콘셉트로 운영될 예정으로 향후 콘셉트에 맞게 총 4종의 신제품을 출시될 계획입니다.

 

‘건강한 식탁’은 식사 대용 제품으로 구성되며 엑스트라 버진 올리브유를 사용해 담백한 맛을 강조한 ‘포카치아 식빵’과 오트밀을 이용한 ‘미니 오트 식빵’ 2종입니다. ‘건강한 식탐’은 제품의 맛을 강조한 간식용 제품으로 고소한 땅콩분태를 넣은 ‘피넛머핀’, 두유와 국내산 쌀가루를 사용한 ‘라이스 브라우니’ 2종으로 구성됩니다.

 

이 중 신제품 ‘포카치아 식빵’과 ‘피넛머핀’ 2종은 8월 초 롯데제과 공식 온라인몰 ‘롯데스위트몰’ 등 온라인 채널을 통해 먼저 선보일 계획입니다. 롯데제과는 향후 CVS, 할인점 등 오프라인 채널로 판매채널을 확대할 예정입니다.

 

롯데제과는 ‘V-Bread’의 론칭을 통해 양산빵 시장에도 누구나 손쉽게 식물성 빵을 즐길 수 있도록 판매채널을 지속적으로 확대하는 등 다양한 마케팅 활동을 전개해 나갈 계획입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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