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“악성 이용자 막는다”... 쿠팡이츠, 입점업체 피해방지 협약

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Thursday, August 12, 2021, 15:08:01

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ쿠팡이츠는 오늘 국회에서 전국가맹점주협의회와 함께 ‘악성 이용자로 인한 입점업체의 피해 방지 및 보호를 위한 협약’을 체결했다고 12일 밝혔습니다.

 

쿠팡이츠는 이번 협약 체결 전부터 입점업체의 피해를 방지하기 위한 조치들을 선제적으로 진행했습니다. 입점업체 보호 및 지원 전담조직 신설, 입점업체가 고객의 리뷰에 직접 댓글을 작성할 수 있는 기능 도입 등이 대표적입니다.

 

또 악성 리뷰에 대한 권리침해신고 접수절차를 간소화해 입점업체 운영에 피해를 줄 수 있는 악성 리뷰는 관련 법령에 따라 30일간 즉시 블라인드 조치하고 있습니다.

 

쿠팡이츠는 기존 정책을 강화하면서도 새로운 정책을 도입하는 등 추가적인 입점업체 보호 조치들에 적극 나선다는 내용에 합의했습니다. 기존의 입점업체 보호 및 지원 전담조직은 유선상으로 입점업체의 애로사항을 접수하는 방식의 고객센터 기능을 담당했습니다.

 

쿠팡이츠는 전담조직 운영은 물론 전담인력이 각 스토어를 전담해 애로사항 등을 다각적으로 지원하는 ‘스토어운영 지원팀’을 운영할 예정인데요. 이로 인해 전담조직 신설로 신속한 대응이 가능해졌습니다. 더 나아가 입점업체 전담인력을 배치함으로써 각 입점업체에 특화된 맞춤형 케어가 가능해질 것이란 기대입니다.

 

아울러, 쿠팡이츠와 전국가맹점주협의회, 한국외식업중앙회는 별도 상시협의체를 구성해 추진 계획을 구체화하고, 향후 서비스 이용 전반에 대해서도 긴밀하게 협력하기로 합의했습니다.

 

쿠팡이츠 관계자는 “이번 협약이 사회적인 문제가 되고 있는 악성 이용자로 인한 입점업체의 피해 방지와 고객의 정당한 권리 보장을 위한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “관련 정책이 업계는 물론, 사회 전반으로 확산될 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

이번 협약에는 쿠팡이츠와 전국가맹점주협의회가 협약의 당사자로, 민주당 을지로위원회와 참여연대 민생희망본부가 입회인으로 참석했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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