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휴메딕스-제넨바이오, 이종피부이식제 공동연구개발 협약 체결

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Friday, August 13, 2021, 15:08:36

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ휴메딕스(대표 김진환)는 지난 12일 이종장기이식 전문기업 제넨바이오(대표 김성주)와 ‘형질전환돼지를 이용한 바이오 드레싱 및 피부 이식제 개발과 사업화 협력을 위한 공동업무협약’을 체결했다고 13일 밝혔습니다.

 

협약에 따라 제넨바이오는 형질전환 무균돼지를 활용한 화상 치료용 바이오 드레싱, 피부 이식제의 개발과 상용화를 맡고 휴메딕스는 제품의 허가 및 판매, 유통을 담당할 예정입니다.

 

휴메딕스와 제넨바이오는 국내보다 앞서 개발에 착수한 미국의 이종이식 및 세포치료제 연구개발 기업인 제노테라퓨틱스(XenoTherapeutics)가 미국에서 FDA의 승인을 받아 최초로 이종이식 임상 1상이 진행 중인 만큼, 이종피부이식 상용화 성공과 시장성이 매우 높을 것으로 기대하고 있습니다.

 

제노테라퓨틱스의 제노-스킨은 이종피부 이식 시 면역거부반응의 원인이 되는 α-Gal 유전자를 제거한 형질전환돼지의 피부를 이용한 바이오 드레싱 제품인데요. 해당 제품은 연구자 임상을 통해 동종피부(인체피부) 이식과 동등한 유효성과 안전성을 입증한 바 있습니다.

 

이에 휴메딕스와 제넨바이오는 제노-스킨이 제거한 α-Gal에 더해 면역거부반응의 원인이 되는 2가지 유전자(CMAH, β4GalNT2)를 더 제거한 TKO(Triple Knock Out) 돼지를 원료로 바이오 드레싱을 개발한다는 계획입니다. 면역거부반응의 원인이 되는 3가지 유전자를 제거했기 때문에 더욱 높은 안전성과 이식 후 안정성을 가진 제품의 개발이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

김성주 제넨바이오 대표는 “제넨바이오의 이종이식용 형질전환돼지 기술과 비임상시험을 통한 제품 검증 기술이 휴메딕스를 만나 이종피부 제품 개발 성공으로 이어져 상용화되길 기대한다”고 했습니다.

 

또 김진환 휴메딕스 대표는 “이번 협약을 기점으로 이종피부 분야의 R&D 파이프라인을 확대해 새로운 모멘텀을 만들어나가겠다”며 “제넨바이오와의 협력을 통해 화상과 같은 큰 범위의 피부결손뿐 아니라 다양한 피부 질환으로 고통받는 이들에게 도움을 줄 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

 

한편, 제넨바이오는 국내 첫 원스탑(One-stop) 이종장기 이식 플랫폼으로 원료돼지 개발부터 이종이식 제품 개발, 실제 이식까지의 전 과정을 아우르는 연구와 사업을 진행하고 있습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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