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SPC그룹 ESG경영 활성화...‘풍기 인삼’ 농가 지원

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Thursday, August 19, 2021, 10:08:25

전국 6000여 매장에 풍기 인삼 홍보할 예정

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣSPC그룹(대표 허영인)은 ESG(환경·사회·지배구조) 경영의 일환으로 경상북도 영주시, 풍기인삼농협과 ‘풍기 인삼 소비 활성화를 위한 상생협약’을 체결하고, 풍기 인삼 농가 지원에 나선다고 19일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 어려움을 겪는 지역 농가의 농산물을 수매하고, 이를 활용한 제품을 개발해 출시하는 ‘ESG 행복상생 프로젝트’의 일환으로 진행됐습니다.

 

이번 프로젝트는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인삼 농가의 주요 판로 확보 행사인 인삼 축제가 취소되고, 폭염으로 인한 작황 부진과 파삼(가공용 원료삼) 가격마저 폭락하는 등 극심한 어려움을 겪는 농민들에게 도움을 주기 위해 기획됐습니다.

 

SPC그룹은 풍기 지역의 대표적인 농산물로 알려진 인삼을 가공해서 만든 홍삼을 활용해, 전국 파리바게뜨 매장에서 ‘꿀삼케익’, ‘꿀삼호두파이’, ‘통팥만주’ 등을 추석 선물 제품으로 출시할 계획입니다.

 

이밖에 SPC삼립을 통해 샐러드, 죽 등의 가정간편식에 풍기 인삼을 넣은 제품 출시를 추진하고, 배스킨라빈스와 던킨 매장에서도 풍기 인삼을 활용한 제품을 선보일 예정입니다.

 

또 파리바게뜨, 배스킨라빈스, 던킨 등 전국 6000여 매장을 통한 풍기 인삼 홍보로 소비자들의 관심과 인지도를 높이고, 인삼 소비를 촉진하는 효과도 제고할 방침입니다.

 

SPC그룹 관계자는 “‘행복상생 프로젝트’는 우리 농산물을 활용해 좋은 품질의 제품을 만들고, 고객은 가치소비에 동참해 지역농가와 상생을 도모하는 ESG 경영의 일환”이라며 “우리 농가 판로 확대와 농산물 소비 활성화를 위해 프로젝트를 꾸준히 이어갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, SPC그룹은 2012년부터 영천 미니사과, 강진 파프리카, 진주 딸기 등 지역 농가와 MOU를 체결해 관련 제품을 출시해 왔는데요. 지난 2014년 1월에는 농림축산식품부와 1조원 규모의 우리 농축산물을 구매하는 ‘행복한 동반성장 협약’을 맺는 등 농가와 상생을 위해 노력해왔습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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