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DL그룹, 업무용 법인 차량 친환경으로 바꾼다

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Friday, August 20, 2021, 10:08:02

2024년까지 하이브리드·전기 차량으로 교체

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL그룹이 탄소배출 및 온실가스 저감을 위해 친환경 차량을 도입합니다.

 

DL그룹은 본사와 전국 현장에서 업무용으로 사용하는 법인 차량을 기존 내연기관에서 하이브리드·전기 차량으로 교체한다고 20일 밝혔습니다.

 

올해부터 DL그룹은 하이브리드와 전기차로 법인 차량을 운용하기 시작했는데요. 회사는 오는 2024년까지 현재 운용 중인 500여대 내연기관 차량을 모두 친환경 차량으로 바꿀 예정입니다. 우선적으로 하이브리드 차량을 도입하고 장기적으로는 충전 인프라가 확보되는 속도에 맞춰 법인 차량을 모두 전기차로 교체한다는 계획입니다.

 

하이브리드 차량은 기존 내연기관 차량의 이산화탄소 배출량 대비 31.2%를 절감 수 있습니다. DL그룹은 하이브리드 차량 도입이 완료되면 연간 424톤의 탄소배출량을 감소시킬 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이는 소나무 5만3300그루가 흡수하는 탄소량과 비슷한 수준입니다.

 

아울러 DL그룹은 올해 지주사 전환 및 회사 분할과 함께 ESG 경영에 박차를 가하고 있습니다. 건설, 석유화학, 에너지 등 그룹 계열사 별로 특화된 친환경 신사업을 모색하고 있는데요. 특히 탄소포집, 친환경 소재 개발, 신재생 발전 분야에서 두각을 나타내고 있습니다.

 

DL그룹 관계자는 “현재 그룹 차원에서 추진 중인 ESG 경영에 발맞춰 친환경 차량 도입을 추진하게 됐다”며 “앞으로도 탄소 배출을 최소화할 수 있는 다양한 방법을 모색해 ESG 경영을 적극 실천할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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