검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

교보라이프플래닛, 자녀교육 상담 이벤트 진행...“고객에 차별화된 혜택”

URL복사

Monday, August 23, 2021, 10:08:42

자녀 교육 고민 전문가와 함께 해결

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ교보라이프플래닛생명보험(대표이사 이학상, 이하 ‘교보라이프플래닛’)은 고객 참여형 플랫폼인 360°플래닛 회원을 대상으로 이병훈 교육연구소와 함께 ‘360°플래닛 자녀교육 연구소’(이하 ‘자녀교육 연구소’) 이벤트를 진행한다고 23일 밝혔습니다. 

 

이번 이벤트는 고객 참여형 상담 프로그램으로 360°플래닛 내 ‘자녀교육 연구소’ 메뉴를 통해 자녀 교육과 관련한 고민이나 사연을 자유롭게 접수하면 이병훈 교육연구소에서 직접 검토 후 유튜브 라이브 방송을 통해 솔루션을 제공하는 방식으로 진행됩니다. 

 

1차 이벤트는 지난 8월 13일부터 19일까지 고민∙사연을 접수 받아 8월 20일 유튜브 라이브 방송이 완료됐으며 라이브로 방송된 영상 콘텐츠는 ‘자녀교육 연구소’ 내에서 ‘다시보기’가 가능합니다.

 

‘자녀교육 연구소’ 이벤트는 정기적으로 진행될 예정이며, 오는 8월 25일까지 초등 고학년 대상 자녀교육 질문 접수가 가능합니다. 

 

이벤트 참여는 360°플래닛 회원이라면 누구나 가능하고, 교보라이프플래닛 상품 계약 여부와 관계 없이 가입할 수 있습니다. 360°플래닛에서는 리워드 프로그램 ‘씨드포인트’와 건강 관리 프로그램 ‘헬스스위치’ 등 고객 혜택 서비스를 제공하고 있습니다.

 

‘헬스스위치’는 기존에 고객이 사용하고 있는 걸음걸이 어플리케이션과 연동하여 걸음 수를 체크하고, 일정 걸음 수를 채우면 초회보험료 결제, 교보문고 포인트 전환 등 현금처럼 쓸 수 있는 ‘씨드포인트’ 혜택까지 더해집니다.

 

교보라이프플래닛에서는 이번 ‘자녀교육 연구소‘ 이벤트 외에도 어린이를 위한 전용 보험 상품을 판매하고 있는데요. 이달에 출시된 ‘(무)e플러스어린이종합보험’은 어린이 보장 보험으로 재해장해 재해골절과 입원, 수술, 암 진단을 보장하며, 특히 입원 첫날부터 최대 10만원까지 입원비를 보장받을 수 있습니다.

 

어린이에게 빈번하게 발생할 수 있는 깁스(10만원)나 화상(심재성2도 이상, 10만원), 특정 법정감염병진단(30만원)을 보장받을 수 있고, 감염병 진단비나 깁스 치료비의 경우, 횟수 제한 없이 보장 가능합니다.

 

한편, 이병훈 교육연구소는 진로∙진학∙학습 관련 자문을 제공하는 교육 전문 컨설팅 업체로 이 외에도 학부모 특강, 학습캠프, 1:1 멘토링 등 다양한 교육 프로그램을 진행하고 있습니다.

 

김정우 교보라이프플래닛 디지털마케팅팀장은 “이번 이벤트는 360°플래닛 회원에게 고객 로열티와 차별화된 혜택을 제공하려는 것”이라며 “학습 기초를 다지는 초등 시기에 올바른 교육법과 학습 지도가 특히 중요해 이병훈 교육연구소와의 협업을 통해 고객에게 전문적인 교육 컨설팅 서비스를 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너