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카카오페이-DGB금융, 디지털 금융 신상품 개발 나선다

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Tuesday, August 24, 2021, 09:08:32

디지털 고객 가치 창출 위한 업무 협약..카카오페이 본사서 협약식 진행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 카카오페이(대표 류영준)와 DGB금융지주(회장 김태오)가 디지털 고객 가치 창출을 위한 전략적 업무 협약에 나섰습니다. 

 

카카오페이와 DGB금융지주는 지난 23일 판교에 소재한 카카오페이 본사에서 전략적 제휴를 위한 업무 협약식을 진행했습니다. 이번 협약식에는 류영준 카카오페이 대표와 김태오 DGB금융지주 회장, 양사 임원들이 참석해 양사 사업 발전을 위한 포괄적 노력을 함께 약속했습니다.

 

이번 업무 협약을 통해 카카오페이와 DGB금융지주는 각 사의 전문성을 살려 ▲금융 소외 계층을 위한 비대면 중금리 대출 등 여신 지원 강화 ▲자본시장부문의 협력을 통한 MZ 세대 자산관리서비스 향상 ▲ 빅데이터 등을 활용한 혁신금융서비스 및 디지털 금융 신상품 개발 ▲ 지역화폐 관련 모바일 서비스 인프라 구축 및 활성화 등을 위해 상호 협력할 계획입니다.

 

한편, 카카오페이는 3600만명이 이용 중인 생활 금융 플랫폼을 기반으로 다양한 금융사와의 협력을 통해 새로운 사용자 경험과 금융 생태계 혁신을 만들어오고 있습니다. 카카오페이는 향후에도 사용자에게 경쟁력 있는 디지털 금융 서비스를 제공하기 위해 전략적 제휴를 통한 협업 모델을 지속적으로 발굴할 예정입니다.

 

류영준 대표는 “이번 전략적 제휴로 카카오페이는 변화하는 환경에 맞춘 양질의 금융 상품과 서비스를 플랫폼을 통해 제공하고, DGB금융지주는 지리적 특성을 극복해 디지털 전환을 가속화하는 등 금융 소비자들을 이롭게 하는 의미 있는 성과를 만들어갈 수 있을 것”이라며 “카카오페이는 앞으로도 ‘전 국민 생활 금융 플랫폼’으로 여러 금융사와의 파트너십을 통해 혁신적인 변화를 이끌어가겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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