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한화생명, 조직개편 단행... “보험·신사업·전략 3부문으로 제편”

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Wednesday, September 01, 2021, 11:09:00

금융시장 선도위해 디지털 신사업 영역 구체화·사업 추진력 가속화
대형사 첫 제판분리 후 보험상품 제조기능 강화 등 경영모델 고도화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한화생명(대표이사 여승주)이 1일 기존 보험비즈니스를 기반으로 지속 성장 가능한 신사업 발굴 및 실행을 위해 조직개편을 단행했습니다.

 

이번 조직개편은 포화상태에 이르고 있는 기존 보험업 중심의 사업구조를 넘어서 중장기적 시각을 통해 금융의 비전과 새로운 전략수립이 필요하다는 것이 출발선입니다.

 

이에 기존 사업 중심의 성장 전략이나 동종 업계의 유사한 전략이 아닌 보험업계를 넘어선 핵심 신사업 영역을 조기에 지원하기로 했습니다. 

 

이를 통해 금융시장을 선도할 수 있는 실행력을 확보하고, 미래 성장동력의 사업화에 속도를 올려 회사의 미래가치와 기업가치 극대화를 추진합니다.

 

디지털기반의 신사업 영역은 오픈 이노베이션(OI), 드림플러스(DP) 등을 활용한 CIC(Company in Company)형식의 조직을 적극 지원해 사업화를 신속하게 진행할 예정입니다.

 

한화생명은 이번 조직개편에 따라 ‘보험, 신사업, 전략’의 ‘3부문’ 체제로 꾸려집니다. ‘3부문’은 각각의 인사·기획 등 최대한의 자율성을 가진 조직으로 부문별 주도적인 협업과 가치 극대화를 추구하고 시장변화에 신속하게 대응할 예정입니다. 

 

부문별 책임경영과 부문간 상호협력강화를 통해 사업 실행력을 높인다는 계획입니다. 보험부문은 지난 4월 한화생명금융서비스의 물적분할에 따른 제판분리에 따라 역할 변화가 필요하다고 봤는데요. 이에 상품 제조·개발 역량을 강화하기 위해 상품 연구, 유지, 지원을 일원화한 상품전략실을 신설해 차별화된 경쟁력을 강화에 나섭니다.

 

또 신사업부문은 디지털 금융사로의 위상강화를 위한 다양한 디지털기반 신사업의 발굴·기획·사업화를 담당합니다. 지난 1월에 새롭게 도입된 노드를 통해 자율책임하에 단위 프로젝트를 수행합니다.

 

전략부문은 회사 가치 증대를 위한 미래 사업 전략 수립 및 경영 전반의 프로세스 개선에 집중합니다. 특히 대표이사 직할로 미래경영위원회를 신설했습니다. 미래경영위원회의 역할은 실질적인 컴퍼니빌딩(company building) 실행 조직으로 보험·신사업·전략 부문의 상호협업하에 OI, DP등을 활용한 외부 파트너십 연계로 조기 사업화를 위한 패스트트랙을 지원합니다. 

 

디지털연금, 암특화 TF 등이 이번에 신설됐습니다. 이밖에 경영전략실을 신설해 전사 비전수립, 사업포트폴리오 개선, M&A 발굴 등 지속성장을 위한 중장기 전략을 수립하고 실행할 예정입니다. 

 

한화생명은 “이번 조직개편을 통해 각 부문별로 자율성을 부여해 금융시장을 선도할 수 있는 실행력을 확보하고, 제판분리 이후 미래성장 동력의 사업화에 박차를 가할 예정이다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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