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롯데건설, 부산 괴정6구역 재개발정비사업 시공자로 선정

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Sunday, September 05, 2021, 11:09:55

1만 세대 이상의 미니 신도시급 대규모 주거타운 조성 예정

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ롯데건설(대표이사 하석주)은 지난 4일 부산 해운대구 벡스코 오디토리움에서 열린 ‘괴정6구역 재개발정비사업 시공자 선정 총회’에서 시공사로 선정됐다고 5일 밝혔습니다.

 

괴정6구역 재개발사업은 부산 사하구 괴정동 일원에 연면적 10만9552㎡, 지하4층~지상 29층, 9개 동, 총 692세대 규모로 진행되는데요. 공사비는 약 1574억 원입니다.

 

현재 괴정6구역 인근은 괴정2·3·5구역 및 사하지역주택조합사업 그리고 정비구역지정을 추진중인 괴정7구역까지 재정비사업이 활발한 곳. 이 사업장 모두 개발될 경우 1만 세대에 이르는 서부산 주거중심지로 거듭날 것으로 예상하고 있습니다.

 

롯데건설에 따르면 이번 사업을 통해 도시의 시크함과 세련미가 돋보이는 고급스러운 커튼월룩과 거대한 액자 형태의 메가 프레임 구조물을 설치해 독창적인 외관 디자인을 완성하고, 괴정6구역을 괴정역 일대의 명품단지로 만들 계획입니다.

 

또한 언택트 재택근무 트렌드에 맞춘 비즈니스룸 및 미팅룸, 어린이집 등 커뮤니티 시설과 야외 정원, 예술적 조형광장 그리고 단지 순환 산책길 등 특화된 조경을 선보일 예정입니다. 실내 골프연습장, 피트니스클럽, 개인 독서실 및 도서관, 라운지 클럽 등의 편의시설도 갖춥니다.

 

여기에 유통 명가 롯데의 노하우를 통해 외부고객 유입이 가능한 연도형 상가를 만들어 아파트 단지 내 상가 미분양 우려를 해소한다는 계획입니다.

 

롯데건설 관계자는 “부산에서의 풍부한 수주 실적과 검증된 시공능력을 믿어주신 조합원들께 감사드린다”며 “롯데캐슬 안에서 주거 만족감은 물론, 차별화된 가치를 누릴 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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