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한화생명, 메타버스 플랫폼 ‘게더타운’ 네트워킹 이벤트 열어

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Friday, September 10, 2021, 10:09:37

코로나19로 네트워킹·정보 공유에 어려움 겪는 입주사 대상으로 소통의 장 마련

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ한화생명의 오픈 이노베이션(Open Innovation·개방형 혁신) 브랜드 드림플러스(DREAMPLUS)가 메타버스 플랫폼을 이용한 네트워킹 이벤트 ‘DREAMPLUS TOWN’을 진행했다고 10일 밝혔습니다.

 

한화생명 드림플러스는 메타버스 플랫폼 ‘게더타운(Gather Town)’에서 드림플러스 입주사를 위한 네트워킹 이벤트를 열었습니다. 

 

이번 행사는 최근 코로나19로 대면 활동이 제한된 환경 속에서 네트워킹과 정보 공유에 어려움을 겪는 드림플러스 입주사 관계자들을 위해 마련됐습니다. 

 

드림플러스 입주사들은 ‘DREAMPLUS TOWN’을 통해 입주사 간 자유로운 정보 공유를 통해 새로운 비즈니스 기회를 발굴하고, 한화생명 드림플러스와의 자유로운 소통을 통해 협업 관계를 공고히 하게 되는 시간이 됐습니다. 

 

한화생명 드림플러스는 이날 이벤트에 참여한 입주사 관계자들을 위해 아이스브레이킹, 드림플러스 네트워킹, 소셜클럽 개설 관련 Q&A 세션 등 다채로운 프로그램을 준비했습니다. 

 

특히 본격적인 네트워킹 시간에 앞서 게더타운을 처음 이용하는 참가자들을 위해 게임을 통해 게더타운 사용법을 손쉽게 습득할 수 있도록 돕는 시간을 마련했습니다. 참가자들은 보물찾기를 진행해 맵 곳곳을 체험하는 한편, 파일 공유와 프리젠테이션 등 게더타운의 여러 기능을 미션을 수행하는 동안 자연스럽게 익혔습니다. 

 

새로운 메타버스 플랫폼에 적응한 참여자들은 맵 안에서 자체적인 소셜 클럽을 개설해 화상 통화와 채팅을 이어갔는데요. 이번 행사가 끝난 후에는 드림플러스 운영국과 입주사 간 질의응답 시간도 마련됐습니다. 입주사들은 입주사 간 네트워킹 활성화를 위한 소셜 클럽에 대한 아이디어를 제안하는 등 다양한 의견을 내놓았습니다.

 

행사에 참여한 한 입주사 관계자는 “메타버스로 행사를 참여해보니 제한된 시간 동안 오프라인보다 더 빠르게 유대감을 형성하는 데 도움이 됐다”며 “앞으로도 많은 입주사가 참여한 비대면 행사가 자주 열리기를 기대한다”고 말했습니다.

 

조정연 한화생명 드림플러스 강남 센터장은 “이번 행사는 코로나로 인해 원활한 네트워킹에 어려움을 겪던 드림플러스 입주사의 고민을 해결해주는 자리였다”며 “코로나19로 대면 행사가 어려워진 상황에서 다양한 메타버스 프로그램을 지속적으로 열어나갈 계획”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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