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하나금융, 장애부모·조손가정 청소년 500가구에 도시락 지원...“ESG 경영 실천”

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Monday, September 13, 2021, 14:09:20

청소년 공익재단법인 청소년그루터기재단 통해 전달

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ하나금융그룹(회장 김정태)은 장애부모가정과 조손가정 청소년의 결식과 영양불균형 해소를 위해 지난 6월 설립된 그룹의 공익재단법인 청소년그루터기재단을 통해 ‘같이(가치) 도시락’ 지원 사업을 진행한다고 13일 밝혔습니다. 

 

이번 지원 사업은 코로나19 장기화로 심각해지고 있는 취약계층 청소년의 결식과 영양불균형 해소를 위해 노원구(오승록 구청장), 은평구(김미경 구청장), 구로구(이성 구청장)와 함께 오는 16일부터 2022년 6월 30일까지 진행합니다. 

 

하나금융그룹은 이번 사업 추진을 위해 13일 노원구청, 은평구청, 14일 구로구청과 업무협약을 체결하는데요. 그룹의 ESG경영 실천을 통한 ‘행복한 금융’의 의미를 더하기 위해 김정태 하나금융그룹 회장 겸 청소년그루터기재단 이사장과 각 구청장들이 직접 참석합니다. 

 

◇ ‘가치있는 먹거리, 같이 도시락’으로 ‘청소년이 청소년답게’ 건강한 성장 지원

 

하나금융그룹의 ‘청소년그루터기재단’은 ▲ 청소년의 건강한 성장 지원 ▲ 복지 사각지대 청소년 생활지원 ▲ 글로벌 청소년 및 연구지원 사업 이라는 3대 핵심 사업을 목표로 설립됐으며, 이번 ‘같이(가치) 도시락’ 지원 사업은 청소년의 건강한 성장 지원을 위한 첫 걸음입니다. 

 

이번 사업의 지원 대상은 서울시 내 3구(노원, 은평, 구로)에서 우선적으로 선정된 장애부모 및 조손가정 청소년 약 500가구이며, 복지 사각지대에 놓인 청소년을 공정하게 선정하기 위해 각 구의 동에서 직접 대상자를 추천했습니다.

 

‘같이(가치) 도시락‘은 주 1회 국내산 원재료로 당일 제조, 당일 배송되며 선정된 청소년들에게 균형 잡힌 안전한 먹거리를 제공하고, 선정 가구당 3~4인분의 도시락을 제공해 더 많은 청소년들의 결식문제를 해결할 수 있도록 했습니다. 

 

김정태 하나금융그룹 회장 겸 ‘청소년그루터기재단’ 이사장은 “소외되고 어려움을 겪고 있는 청소년들을 위해 함께 뜻을 모아준 노원구, 은평구, 구로구의 구청장께 감사드린다”며 “이번 협약을 통해 ‘청소년이 청소년답게’, ‘행복하고 건강하게 성장’하여 사회의 한 구성원으로 자리 잡기를 바란다”고 말했습니다.

 

한편 ‘청소년그루터기재단’은 이번 ‘같이(가치) 도시락’ 사업을 시작으로 ‘청소년의 건강한 성장 지원’을 위해 아동·청소년 보호시설 청소년을 대상으로 한 ‘학습멘토링’ 프로그램을 두 번째 사업으로 추진할 예정입니다.

 

또한 ‘복지 사각지대 청소년 생활지원’을 위해 ▲ 보호 종료 청소년 자립지원 사업 ▲ 범죄피해 청소년 심리·정서 및 자립지원 사업 등을 수행하고 ‘글로벌 청소년 및 연구지원 사업’ 또한 순차적으로 수행합니다.

 

하나금융그룹의 청소년그루터기재단은 지난 6월 국내 금융그룹 최초 청소년 사회문제 해결과 건강한 성장 지원을 위해 설립된 전문 공익재단인데요. 복지 사각지대에 놓여있는 청소년들을 위한 다양한 지원사업과 연구활동을 통해 ’행복한 금융‘을 실천하는 데 앞장서고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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