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기업 오너家의 ‘2040세대’ 재계 결정 주도한다

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Monday, September 13, 2021, 13:09:52

한국CXO연구소, 국내 200대 그룹 및 주요 중견·중소기업 조사
CEO 등 임원급 220명, 1970년대 이후 출생

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ국내 주요 기업의 오너 경영진에 1970년대 이후 출생한 경영자가 다수인 것으로 나타났습니다.

 

기업분석 전문 한국CXO연구소는 국내 200대 그룹 및 주요 중견·중소기업을 대상으로 조사한 결과, 1970년 이후 출생한 오너가(家) 중 임원 직함을 보유한 인원은 220명으로 집계됐다고 13일 밝혔습니다.

 

이 가운데 회장 또는 부회장 직함을 단 국내 재계 오너가(家) 경영자는 총 40명이었으며 회장 직함의 오너 경영자는 총 14명이었습니다.

 

1970년생인 현대차그룹 정의선(51) 회장을 선두로 LG그룹 구광모(43) 회장, 대한항공[003490] 조원태(46) 회장, 현대백화점[069960] 정지선(49) 회장, DB그룹 김남호(46) 회장 등입니다.

 

부회장 직함을 가진 오너가 임원은 26명이었습니다. 1970년생인 한국앤컴퍼니[000240] 조현식(51) 부회장과 효성[004800] 조현상(50) 부회장, 동원그룹 김남정(48) 부회장, 현대백화점 정교선(47) 부회장 등이 있었습니다.

 

대표이사를 포함한 사장급 최고경영자(CEO)는 101명이었습니다. 한화솔루션[009830] 김동관(38) 대표이사 사장, 대신증권[003540] 양홍석(40) 사장, BGF[027410] 홍정국(39) 사장 등이 대표적 입니다. 호텔신라[008770] 이부진(51) 사장과 신세계[004170] 정유경(51) 총괄사장, 한미약품[128940] 임주현(47) 사장 등 여성 사장도 다수 포함됐습니다.

 

1970년 이후 오너가 임원 중 절반 수준인 111명(50.5%)이 2세 경영자였습니다. 3세 경영자는 92명(41.8%), 4세 경연자는 12명(5.5%) 등이었습니다. 4세 임원은 LG와 두산[000150], GS[078930], 코오롱그룹 등에 있었습니다. 성별로는 남성이 178명(80.9%), 여성이 42명(19.1%)이었습니다.

 

1980년 이후에 태어난 오너가 임원은 69명이며 1990년대생 6명도 포함됐습니다.

 

한국CXO연구소가 밝힌 1990년대생 오너가 임원은 대유에이텍[002880] 박은진(31) 상무, BYC[001460] 한승우(29) 상무, 호반프라퍼티 김윤혜(29) 부사장, 라도 우기원(29) 대표이사, 호반산업 김민성(27) 상무, 삼양식품[003230] 전병우(27) 이사 등 입니다.

 

지난해 경영 전문지 월간 현대경영이 밝힌 ‘매출 100대 기업 CEO 조사’에 따르면 매출 100대 기업 CEO 127명을 조사한 결과, 이들의 평균 연령은 59.3세였습니다.

 

오일선 한국CXO연구소 소장은 "경영 승계 작업이 최근 활발하게 이뤄지면서 1970∼1990년대생 젊은 오너가 임원들이 경영 전면에 나서고 있다"며 "장자 우선주의 등 전통적인 승계 틀에서 벗어나 선진화된 지배구조 시스템을 구축해 지속가능한 기업을 만들기 위해 노력할 필요가 있다"고 말했습니다.

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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