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삼성중공업, 中 절강성 영파법인 철수…영성법인으로 일원화

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Tuesday, September 14, 2021, 09:09:31

1995년 설립, 거제조선소에 선박블록 공급
중국 내 2개 법인 1개 법인으로 통합

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성중공업은 중국 내 생산 법인인 '영파(宁波) 유한공사'를 철수할 계획이라고 14일 밝혔습니다.

 

법인이 소유한 토지 등 자산은 중국 정부가 인수할 예정입니다. 삼성중공업은 잔여 공정을 연말까지 완료하고 내년 초 인수 인계 절차를 마무리 하기 위해 협의 중 입니다. 

 

삼성중공업은 조선산업 호황기 시절 선박 건조 물량 증가에 대응하고 원가 경쟁력 확보를 위해 1995년 중국 절강성 영파시, 2006년에는 산동성 영성시에 선박 블록 생산 법인을 설립해 운영해 왔습니다. 지난해 말 기준 생산량은 각각 15만톤, 20만톤 규모입니다. 

 

중국 영파 법인은 설립후 26년간 거제조선소에 선박 블록을 공급해 왔으나 설비 노후화로 인한 생산효율 저하에 따라 해외 사업장 운영 효율 개선 전략의 일환으로 철수를 결정했다는 것이 삼성중공업의 설명입니다. 

 

삼성중공업은 현재 재무건전성을 높이고 자본확충을 통해 미래 친환경 신기술 개발 투자 재원 확보를 위한 유상증자를 진행하고 있습니다. 이와 함께 거제조선소 인근 사원 아파트단지 등 대규모 비(非)생산 자산의 매각을 적극 추진하는 등 자구계획 이행에도 속도를 높이고 있습니다. 

 

삼성중공업 관계자는 "중국 내 2개 사업장에서 이루어진 블록 제작은 향후 설비 합리화가 갖춰져 생산성이 높은 영성(荣成) 법인으로 일원화하고 집중 육성해 효율을 더욱 높여 나갈 계획이다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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