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여행의 귀환?…아시아나, 사이판행 항공편 탑승율 85% 달성

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Thursday, September 23, 2021, 08:09:23

추석연휴 운항편 150명 탑승객 중 95% 이상 트래블 버블 여행객

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ아시아나항공(대표 정성권)의 사이판 트래블 버블(Travel Bubble: 여행안전권역) 여행객이 연말까지 1000명을 넘어설 것으로 보입니다.

 

추석연휴인 지난 18일에 출발한 아시아나항공의 사이판행 항공편의 탑승율이 85%를 달성했습니다. 해당 항공편 탑승 손님 150명 중 95% 이상이 패키지 상품을 구매했는데, 이는 ‘대한민국-사이판’ 간 트래블 버블 제도 시행 후 최대 수치입니다.

 

추석 연휴 이후에도 예약 증가 추세가 이어지고 있습니다. 아시아나항공은 연말까지 1000명 이상의 예약 유치를 달성했는데, 7~8월 트래블 버블 여행객 수요가 한 편당 10명 이했던 것과 비교해 추석 연휴 이후 매편 100명 이상의 예약을 기록하는 등 높은 증가율을 보이고 있습니다.

 

국내 코로나19 재확산으로 인해 트래블 버블 시행 초기에는 사이판 현지교민 이동 수요가 대부분이었는데요. 최근 국내 백신접종율 증가와 트래블 버블에 따른 여행 심리 회복 기조가 반영돼 7 8월 대비 뚜렷한 예약 증가 추세를 보이고 있습니다.

 

트래블 버블 제도가 적용되는 여행객은 북마리아나 관광청의 TRIP 프로그램을 적용받습니다. 이에 따라 사이판 도착 후 켄싱턴 리조트에서의 5일간 숙식 비용과 현지 PCR 검사 2회 비용과, 사이판 여행 중 코로나19 확진시 치료 비용을 전액 지원받습니다. 또한 사이판 내에서 사용 가능한 250달러 이상 바우처 제공 등 여행 비용 지원 혜택도 주어집니다.

 

아시아나항공은 ‘인천-사이판’ 정기 노선에 차세대 항공기 A321NEO 기종으로 주 1회 운항 중입니다. 사이판행 항공편 탑승 손님 전원에게 비즈니스 클래스 전용 어메니티 키트(코스메틱 파우치 안대 귀마개 등)를 무료 제공합니다.

 

아시아나항공 관계자는 “국내 백신접종율 증가에 따른 여행 심리의 회복 기조에 맞춰 국제 여객 재개를 준비하고 있다”며 “사이판행 예약율의 지속적인 증가에 따라 관광상품 확대 및 중·대형 기종 운항 검토 등 다각적인 노력을 기울이고 있다”고 말했습니다.

 

한편 아시아나항공은 코로나19 팬데믹 이후 사이판 당국 국내 관계 기관 등과 지속적으로 교류해 왔으며 사이판 주지사의 당사 방문을 유치하는 등 트래블 버블 체결 및 운항 재개를 위해 노력해왔습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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