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교보생명, 모바일 지정 대리인 통한 보험금 청구 가능해진다

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Friday, September 24, 2021, 10:09:12

스마트 위임·필요서류 스마트 제출 서비스 시행..고객 편의성 증대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ교보생명이 비대면 고객 서비스를 강화합니다. 

 

24일 교보생명에 따르면 ‘모바일 스마트 위임 서비스’와 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’를 시행합니다. 코로나19 등 언택트 금융환경 변화에 선제적으로 대응하고 모바일을 활용한 보험·금융 서비스를 확대해 고객 편의성을 한층 높이기 위한 것입니다. 

 

이번 ‘모바일 스마트 위임 서비스’란 수익자가 모바일을 통해 대리인을 사전에 지정하면 위임장, 인감증명서 등이 없어도 대리인이 고객플라자에 내방해 편리하게 업무를 처리할 수 있는 서비스를 말합니다.

 

기존에는 보험 업무를 위임하려면 본인이 위임장을 작성하고 인감증명서나 본인서명사실확인서를 발급한 후 대리인이 이를 고객플라자에 제출해야 하는 번거로움이 있었습니다. 하지만 앞으로는 교보생명 모바일창구 앱에서 스마트위임장을 작성하면 별도의 필요서류 없이 쉽고 간편하게 보험 업무를 위임할 수 있습니다.

 

스마트 위임을 받은 대리인은 교보생명 고객플라자에 방문해 일반보험금 신청과 보험계약대출·계약해지·중도인출 신청, 자동송금서비스 등록·변경 등의 업무를 처리할 수 있습니다. 향후 스마트 위임 적용 업무는 단계적으로 확대 시행할 예정입니다.

 

모바일 스마트 위임 서비스는 접수일로부터 5 영업일까지 이용 가능하며, 이후에는 자동취소됩니다. 본인이 직접 스마트 위임 신청을 해지할 수도 있습니다.

 

또 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’는 콜센터를 통해 보험 업무를 처리할 때 필요한 구비서류를 고객별 모바일 URL을 통해 간편하게 제출하는 서비스입니다.

 

고객이 전화로 보험 해지, 생존보험금 신청, 기타소득세·연금소득세 환급 등 업무를 상담하면 콜센터에서 해당 금융거래에 필요한 서류를 안내하는 모바일 URL(알림톡)을 발송합니다. 

 

고객은 알림톡에서 ‘구비서류 등록하기 확인’을 클릭한 후 본인 인증을 거쳐 쉽고 편리하게 필요서류를 제출할 수 있습니다. 서류는 사진 촬영 후 첨부하면 됩니다. 제출된 서류는 적정 여부를 확인한 후 곧바로 지급 처리가 진행됩니다.

 

교보생명 관계자는 “최근 디지털 트렌드와 언택트 금융환경 변화에 발맞춰 모바일을 활용한 비대면 고객 서비스를 활성화하고 있다”며 “이를 통해 보험 업무를 쉽고 빠르게 이용할 수 있어 고객 접근성과 편의성이 한층 개선될 것으로 기대된다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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