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교보생명, 모바일 지정 대리인 통한 보험금 청구 가능해진다

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Friday, September 24, 2021, 10:09:12

스마트 위임·필요서류 스마트 제출 서비스 시행..고객 편의성 증대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ교보생명이 비대면 고객 서비스를 강화합니다. 

 

24일 교보생명에 따르면 ‘모바일 스마트 위임 서비스’와 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’를 시행합니다. 코로나19 등 언택트 금융환경 변화에 선제적으로 대응하고 모바일을 활용한 보험·금융 서비스를 확대해 고객 편의성을 한층 높이기 위한 것입니다. 

 

이번 ‘모바일 스마트 위임 서비스’란 수익자가 모바일을 통해 대리인을 사전에 지정하면 위임장, 인감증명서 등이 없어도 대리인이 고객플라자에 내방해 편리하게 업무를 처리할 수 있는 서비스를 말합니다.

 

기존에는 보험 업무를 위임하려면 본인이 위임장을 작성하고 인감증명서나 본인서명사실확인서를 발급한 후 대리인이 이를 고객플라자에 제출해야 하는 번거로움이 있었습니다. 하지만 앞으로는 교보생명 모바일창구 앱에서 스마트위임장을 작성하면 별도의 필요서류 없이 쉽고 간편하게 보험 업무를 위임할 수 있습니다.

 

스마트 위임을 받은 대리인은 교보생명 고객플라자에 방문해 일반보험금 신청과 보험계약대출·계약해지·중도인출 신청, 자동송금서비스 등록·변경 등의 업무를 처리할 수 있습니다. 향후 스마트 위임 적용 업무는 단계적으로 확대 시행할 예정입니다.

 

모바일 스마트 위임 서비스는 접수일로부터 5 영업일까지 이용 가능하며, 이후에는 자동취소됩니다. 본인이 직접 스마트 위임 신청을 해지할 수도 있습니다.

 

또 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’는 콜센터를 통해 보험 업무를 처리할 때 필요한 구비서류를 고객별 모바일 URL을 통해 간편하게 제출하는 서비스입니다.

 

고객이 전화로 보험 해지, 생존보험금 신청, 기타소득세·연금소득세 환급 등 업무를 상담하면 콜센터에서 해당 금융거래에 필요한 서류를 안내하는 모바일 URL(알림톡)을 발송합니다. 

 

고객은 알림톡에서 ‘구비서류 등록하기 확인’을 클릭한 후 본인 인증을 거쳐 쉽고 편리하게 필요서류를 제출할 수 있습니다. 서류는 사진 촬영 후 첨부하면 됩니다. 제출된 서류는 적정 여부를 확인한 후 곧바로 지급 처리가 진행됩니다.

 

교보생명 관계자는 “최근 디지털 트렌드와 언택트 금융환경 변화에 발맞춰 모바일을 활용한 비대면 고객 서비스를 활성화하고 있다”며 “이를 통해 보험 업무를 쉽고 빠르게 이용할 수 있어 고객 접근성과 편의성이 한층 개선될 것으로 기대된다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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