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교보생명, 모바일 지정 대리인 통한 보험금 청구 가능해진다

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Friday, September 24, 2021, 10:09:12

스마트 위임·필요서류 스마트 제출 서비스 시행..고객 편의성 증대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ교보생명이 비대면 고객 서비스를 강화합니다. 

 

24일 교보생명에 따르면 ‘모바일 스마트 위임 서비스’와 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’를 시행합니다. 코로나19 등 언택트 금융환경 변화에 선제적으로 대응하고 모바일을 활용한 보험·금융 서비스를 확대해 고객 편의성을 한층 높이기 위한 것입니다. 

 

이번 ‘모바일 스마트 위임 서비스’란 수익자가 모바일을 통해 대리인을 사전에 지정하면 위임장, 인감증명서 등이 없어도 대리인이 고객플라자에 내방해 편리하게 업무를 처리할 수 있는 서비스를 말합니다.

 

기존에는 보험 업무를 위임하려면 본인이 위임장을 작성하고 인감증명서나 본인서명사실확인서를 발급한 후 대리인이 이를 고객플라자에 제출해야 하는 번거로움이 있었습니다. 하지만 앞으로는 교보생명 모바일창구 앱에서 스마트위임장을 작성하면 별도의 필요서류 없이 쉽고 간편하게 보험 업무를 위임할 수 있습니다.

 

스마트 위임을 받은 대리인은 교보생명 고객플라자에 방문해 일반보험금 신청과 보험계약대출·계약해지·중도인출 신청, 자동송금서비스 등록·변경 등의 업무를 처리할 수 있습니다. 향후 스마트 위임 적용 업무는 단계적으로 확대 시행할 예정입니다.

 

모바일 스마트 위임 서비스는 접수일로부터 5 영업일까지 이용 가능하며, 이후에는 자동취소됩니다. 본인이 직접 스마트 위임 신청을 해지할 수도 있습니다.

 

또 ‘필요서류 스마트 제출 서비스’는 콜센터를 통해 보험 업무를 처리할 때 필요한 구비서류를 고객별 모바일 URL을 통해 간편하게 제출하는 서비스입니다.

 

고객이 전화로 보험 해지, 생존보험금 신청, 기타소득세·연금소득세 환급 등 업무를 상담하면 콜센터에서 해당 금융거래에 필요한 서류를 안내하는 모바일 URL(알림톡)을 발송합니다. 

 

고객은 알림톡에서 ‘구비서류 등록하기 확인’을 클릭한 후 본인 인증을 거쳐 쉽고 편리하게 필요서류를 제출할 수 있습니다. 서류는 사진 촬영 후 첨부하면 됩니다. 제출된 서류는 적정 여부를 확인한 후 곧바로 지급 처리가 진행됩니다.

 

교보생명 관계자는 “최근 디지털 트렌드와 언택트 금융환경 변화에 발맞춰 모바일을 활용한 비대면 고객 서비스를 활성화하고 있다”며 “이를 통해 보험 업무를 쉽고 빠르게 이용할 수 있어 고객 접근성과 편의성이 한층 개선될 것으로 기대된다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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